一种芯片植球装置及方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210519573.6

申请日：

2012-12-06

公开(公告)号：

CN103855041A

公开(公告)日：

2014-06-11

发明(设计)人：

李海涛王明王悦王铁军李维森

申请人：

申请人地址：

102206 北京市昌平区沙河镇踩河村156号

IPC主分类号：

H01L2160

IPC分类号：

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司 11127

代理人：

任默闻

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-06-11	公开	公开
2017-12-22	授权	授权
2015-11-11	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101632313537 IPC(主分类):H01L 21/60 专利申请号:2012105195736 申请日:20121206

共 50 条

[1]

批量BGA芯片植球装置及植球方法 [P].

卢志高 .

中国专利 :CN110277325B ,2024-07-09

[2]

批量BGA芯片植球装置及植球方法 [P].

卢志高 .

中国专利 :CN110277325A ,2019-09-24

[3]

芯片植球装置 [P].

谢磊 .

中国专利 :CN102044453A ,2011-05-04

[4]

芯片植球作业装置 [P].

谢磊 .

中国专利 :CN201576669U ,2010-09-08

[5]

批量BGA芯片植球装置 [P].

卢志高 .

中国专利 :CN209929261U ,2020-01-10

[6]

一种芯片定位装置及方法 [P].

李保华 .

中国专利 :CN111653507A ,2020-09-11

[7]

一种基于计算机整机制造工艺的芯片植球工具及其方法 [P].

董辉 .

中国专利 :CN114068338A ,2022-02-18

[8]

芯片及芯片散热装置 [P].

袁伟诚 .

中国专利 :CN220491879U ,2024-02-13

[9]

一种芯片定位方法、系统及芯片位置矫正装置 [P].

赵山 ;

施志虎 ;

孙成扬 ;

戈明康 .

中国专利 :CN121120782A ,2025-12-12

[10]

一种汽车芯片装置 [P].

傅华贵 .

中国专利 :CN215299223U ,2021-12-24

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