一种汽车芯片装置

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专利类型
实用新型
申请号
CN202121104104.9
申请日
2021-05-21
公开(公告)号
CN215299223U
公开(公告)日
2021-12-24
发明(设计)人
傅华贵
申请人
申请人地址
201716 上海市青浦区练塘工业园区蒸夏路361号2幢102室
IPC主分类号
H01L2304
IPC分类号
H01L2310 H01L2316 H01L2300 B60R1602
代理机构
上海世圆知识产权代理有限公司 31320
代理人
王佳妮
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种汽车芯片拆卸装置 [P]. 
孙立葳 .
中国专利 :CN217861049U ,2022-11-22
[2]
一种汽车芯片拆卸装置 [P]. 
刘俊南 ;
赵志权 .
中国专利 :CN222360128U ,2025-01-17
[3]
一种汽车芯片自动注胶装置 [P]. 
邵益龙 ;
杨鹏飞 ;
刘永鹏 ;
江航 .
中国专利 :CN220984498U ,2024-05-17
[4]
一种汽车芯片用全方位防护装置 [P]. 
何星耀 .
中国专利 :CN216928564U ,2022-07-08
[5]
一种汽车芯片厚度高精度测量装置 [P]. 
张吉伦 ;
丁浩 .
中国专利 :CN222689141U ,2025-03-28
[6]
一种制造电子芯片的冲压装置 [P]. 
刘伟 ;
付强 ;
吴健东 .
中国专利 :CN214919553U ,2021-11-30
[7]
一种去气泡芯片封装展示装置 [P]. 
李者不 .
中国专利 :CN216928552U ,2022-07-08
[8]
一种汽车破窗装置 [P]. 
崔盈利 ;
尹旭旺 .
中国专利 :CN214596846U ,2021-11-05
[9]
一种汽车时钟弹簧装置 [P]. 
黄仕彪 .
中国专利 :CN204835155U ,2015-12-02
[10]
一种智能汽车节油装置 [P]. 
韩战军 .
中国专利 :CN216008714U ,2022-03-11