一种汽车芯片拆卸装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421218261.6

申请日：

2024-05-30

公开(公告)号：

CN222360128U

公开(公告)日：

2025-01-17

发明(设计)人：

刘俊南赵志权

申请人：

上海浦壹电子科技有限公司

申请人地址：

201703 上海市青浦区赵巷镇沪青平公路2855弄1-72号B座12层D区1226室

IPC主分类号：

B25B27/00

IPC分类号：

代理机构：

上海霖睿专利代理事务所(普通合伙) 31391

代理人：

马文君

法律状态：

授权

国省代码：

上海市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-01-17	授权	授权
2025-12-30	专利权质押登记、变更及注销	专利权质押登记IPC(主分类):B25B 27/00登记号:Y2025980060758登记日:20251212出质人:上海浦壹电子科技有限公司质权人:江苏银行股份有限公司上海长宁支行实用新型名称:一种汽车芯片拆卸装置申请日:20240530授权公告日:20250117

共 50 条

[1]

一种汽车芯片拆卸装置 [P].

孙立葳 .

中国专利 :CN217861049U ,2022-11-22

[2]

一种芯片拆卸装置 [P].

张党伟 ;

王强 ;

邓冬明 ;

曾维 .

中国专利 :CN222680134U ,2025-03-28

[3]

一种双列直插封装芯片拆卸装置 [P].

杨青 ;

王春平 ;

贺治华 ;

王少华 ;

朱翔宇 ;

王志强 ;

付强 ;

娄亮 ;

李军 ;

孙书鹰 .

中国专利 :CN204686237U ,2015-10-07

[4]

一种拆卸装置 [P].

马料宝 ;

马俊 ;

马成 .

中国专利 :CN206795721U ,2017-12-26

[5]

一种新型汽车制动鼓拆卸装置 [P].

彭期良 .

中国专利 :CN208929631U ,2019-06-04

[6]

一种PCBA的芯片拆卸装置 [P].

曹猛 ;

李玉虎 ;

孙然 ;

曹军 ;

董轲 .

中国专利 :CN220348254U ,2024-01-16

[7]

一种LED倒装芯片拆卸装置 [P].

胡廷磊 ;

尚鹏飞 ;

左明鹏 ;

李义园 ;

张路华 .

中国专利 :CN218050738U ,2022-12-16

[8]

芯片拆卸装置 [P].

刘进新 ;

王攀 ;

方贤奇 ;

梁军 ;

张鸽 .

中国专利 :CN117506800A ,2024-02-06

[9]

一种汽车衬套拆卸装置 [P].

詹克兆 .

中国专利 :CN211517360U ,2020-09-18

[10]

一种汽车线束插头的拆卸装置 [P].

殷桂英 .

中国专利 :CN220585699U ,2024-03-12

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