芯片拆卸装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202210897898.1

申请日：

2022-07-28

公开(公告)号：

CN117506800A

公开(公告)日：

2024-02-06

发明(设计)人：

刘进新王攀方贤奇梁军张鸽

申请人：

苏州旭创科技有限公司铜陵旭创科技有限公司

申请人地址：

215000 江苏省苏州市工业园区霞盛路8号

IPC主分类号：

B25B27/00

IPC分类号：

代理机构：

苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235

代理人：

杨志飞

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

江苏省苏州市

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-02-27	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B25B 27/00申请日:20220728
2024-02-06	公开	公开

共 50 条

[1]

拆卸装置 [P].

曹美云 ;

张燕 ;

邱水莲 ;

宋吉英 ;

王永生 ;

王玉珍 ;

成言华 ;

吴露露 .

中国专利 :CN212351867U ,2021-01-15

[2]

拆卸装置 [P].

罗冠英 ;

黄承禄 .

中国专利 :CN223115105U ,2025-07-18

[3]

拆卸装置 [P].

武玛莉 ;

韩康乐 ;

刘康康 .

中国专利 :CN208215235U ,2018-12-11

[4]

芯片自动拆卸装置及芯片的自动拆卸方法 [P].

李文雄 .

中国专利 :CN115502503A ,2022-12-23

[5]

一种芯片拆卸装置 [P].

张党伟 ;

王强 ;

邓冬明 ;

曾维 .

中国专利 :CN222680134U ,2025-03-28

[6]

轴承拆卸装置 [P].

邢海军 ;

刘欢 ;

张天扬 ;

张佛详 ;

何振源 ;

宋庆伟 ;

张成 .

中国专利 :CN215789613U ,2022-02-11

[7]

拆卸装置及自动拆卸装置 [P].

孙超 ;

范旭东 ;

赵世达 ;

李江南 .

中国专利 :CN217915089U ,2022-11-29

[8]

一种汽车芯片拆卸装置 [P].

孙立葳 .

中国专利 :CN217861049U ,2022-11-22

[9]

一种汽车芯片拆卸装置 [P].

刘俊南 ;

赵志权 .

中国专利 :CN222360128U ,2025-01-17

[10]

拆卸装置 [P].

雍君 ;

李贤玉 ;

曾拥银 .

中国专利 :CN112809602B ,2021-05-18

← 1 2 3 4 5 →