一种芯片拆卸装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202420966121.0

申请日：

2024-05-07

公开(公告)号：

CN222680134U

公开(公告)日：

2025-03-28

发明(设计)人：

张党伟王强邓冬明曾维

申请人：

飞腾信息技术有限公司

申请人地址：

300450 天津市滨海新区海洋高新技术开发区信安创业广场5号楼

IPC主分类号：

B23P19/04

IPC分类号：

B23D57/00

代理机构：

广州三环专利商标代理有限公司 44202

代理人：

李玉琦

法律状态：

授权

国省代码：

浙江省温州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-28	授权	授权

共 50 条

[1]

一种汽车芯片拆卸装置 [P].

孙立葳 .

中国专利 :CN217861049U ,2022-11-22

[2]

一种汽车芯片拆卸装置 [P].

刘俊南 ;

赵志权 .

中国专利 :CN222360128U ,2025-01-17

[3]

一种拆卸装置 [P].

徐金 ;

钱伟中 ;

须炜栋 ;

王瑞莲 ;

金淑慧 ;

顾伟龙 ;

姚建东 ;

李佳 ;

费磊 ;

陈希聪 .

中国专利 :CN210189658U ,2020-03-27

[4]

一种PCBA的芯片拆卸装置 [P].

曹猛 ;

李玉虎 ;

孙然 ;

曹军 ;

董轲 .

中国专利 :CN220348254U ,2024-01-16

[5]

一种LED倒装芯片拆卸装置 [P].

胡廷磊 ;

尚鹏飞 ;

左明鹏 ;

李义园 ;

张路华 .

中国专利 :CN218050738U ,2022-12-16

[6]

芯片拆卸装置 [P].

刘进新 ;

王攀 ;

方贤奇 ;

梁军 ;

张鸽 .

中国专利 :CN117506800A ,2024-02-06

[7]

一种电子元器件拆卸装置 [P].

刘芳 ;

刘宁宇 ;

李清黎 ;

张玉军 ;

李静 ;

宋强 .

中国专利 :CN204545634U ,2015-08-12

[8]

一种轴承拆卸装置 [P].

鲁中甫 ;

杨光露 ;

鲁浩男 ;

杨建新 ;

胡刚 ;

牛坡 ;

张桂铭 .

中国专利 :CN205734701U ,2016-11-30

[9]

一种螺钉拆卸装置 [P].

李源海 ;

文萍 .

中国专利 :CN201304634Y ,2009-09-09

[10]

一种链条拆卸装置 [P].

赵卫国 .

中国专利 :CN204135281U ,2015-02-04

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