一种去气泡芯片封装展示装置

被引：0

申请号：

CN202220306415.1

申请日：

2022-02-15

公开(公告)号：

CN216928552U

公开(公告)日：

2022-07-08

发明(设计)人：

李者不

申请人：

申请人地址：

741000 甘肃省天水市秦州区建设路2号东升大厦四楼

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L2329 G09B2500

代理机构：

西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230

代理人：

王海栋

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-07-08	授权	授权

共 50 条

[1]

一种芯片封装展示装置 [P].

杨亚敏 .

中国专利 :CN216928553U ,2022-07-08

[2]

一种芯片展示装置 [P].

刘勇 ;

刘瑾 .

中国专利 :CN217771939U ,2022-11-11

[3]

一种封装芯片的开盖去封装装置 [P].

刘洋 .

中国专利 :CN208722852U ,2019-04-09

[4]

一种封装芯片的开盖去封装装置 [P].

袁文婷 ;

吕疆涛 ;

任艳艳 ;

李丽 ;

张庆胜 ;

李虹飞 ;

牛鑫 ;

吕颖利 ;

赵海发 ;

张新军 ;

闫江卫 ;

叶光雨 .

中国专利 :CN209747479U ,2019-12-06

[5]

去气泡装置 [P].

方加森 .

中国专利 :CN204489276U ,2015-07-22

[6]

一种MOSFET芯片封装结构 [P].

张哲民 ;

肖步文 .

中国专利 :CN222581151U ,2025-03-07

[7]

一种氢氧机的气泡展示装置 [P].

李晓浩 ;

丁文江 ;

卢晨 ;

高金榜 .

中国专利 :CN214991906U ,2021-12-03

[8]

一种芯片封装 [P].

原小明 .

中国专利 :CN207637781U ,2018-07-20

[9]

一种封装芯片 [P].

崔成强 ;

王健 .

中国专利 :CN203826372U ,2014-09-10

[10]

一种芯片加工用封装机 [P].

刘江 .

中国专利 :CN220341166U ,2024-01-12

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