一种BGA器件返修植球工装

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201920409975.8

申请日：

2019-03-28

公开(公告)号：

CN209626187U

公开(公告)日：

2019-11-12

发明(设计)人：

张芸李丹皮秀国杨华葛成军陈冰科

申请人：

申请人地址：

100176 北京市大兴区亦庄经济技术开发区同济北路6号

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

代理机构：

核工业专利中心 11007

代理人：

王洁

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-11-12	授权	授权

共 50 条

[1]

BGA芯片返修植球装置 [P].

苏凡 ;

廖怀军 ;

郑文云 ;

邵康 ;

赖富相 ;

伍纯智 ;

张兴频 ;

杨晓京 ;

王德智 ;

钟毅 .

中国专利 :CN204696080U ,2015-10-07

[2]

BGA植球单点返修方法 [P].

张涛 ;

吴小龙 ;

孙忠新 ;

高锋 ;

刘晓阳 ;

王彦桥 ;

梁少文 .

中国专利 :CN103231138B ,2013-08-07

[3]

一种环保高效保质BGA返修植球治具 [P].

曹朋云 .

中国专利 :CN204160014U ,2015-02-18

[4]

一种BGA芯片植球工装治具 [P].

罗青 .

中国专利 :CN217822672U ,2022-11-15

[5]

一种BGA植球装置 [P].

谭涌泉 .

中国专利 :CN205050809U ,2016-02-24

[6]

一种BGA植球方法 [P].

金大元 ;

谢鑫 ;

万云 .

中国专利 :CN111341680A ,2020-06-26

[7]

一种BGA植球装置 [P].

胥保高 .

中国专利 :CN206293416U ,2017-06-30

[8]

一种BGA芯片植球平台 [P].

吴红君 .

中国专利 :CN206210752U ,2017-05-31

[9]

一种芯片返修批量植球夹具 [P].

戴建权 ;

苏红 ;

王海东 ;

张先年 .

中国专利 :CN205789876U ,2016-12-07

[10]

一种BGA植球球板锡球移除装置和BGA植球机 [P].

谢交锋 ;

张波 ;

覃士省 ;

利保宪 ;

龚天祥 .

中国专利 :CN213459646U ,2021-06-15

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