一种BGA植球方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010183971.X

申请日：

2020-03-16

公开(公告)号：

CN111341680A

公开(公告)日：

2020-06-26

发明(设计)人：

金大元谢鑫万云

申请人：

申请人地址：

314033 浙江省嘉兴市南湖区洪兴路387号

IPC主分类号：

H01L2160

IPC分类号：

代理机构：

北京天达知识产权代理事务所(普通合伙) 11386

代理人：

程虹

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-07-21	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/60 申请日:20200316
2020-06-26	公开	公开

共 50 条

[1]

一种BGA植球装置 [P].

谭涌泉 .

中国专利 :CN205050809U ,2016-02-24

[2]

一种BGA器件返修植球工装 [P].

张芸 ;

李丹 ;

皮秀国 ;

杨华 ;

葛成军 ;

陈冰科 .

中国专利 :CN209626187U ,2019-11-12

[3]

一种BGA植球装置及方法 [P].

郭秀云 ;

刘鹏 .

中国专利 :CN108966525A ,2018-12-07

[4]

一种兼容多封装的BGA植球装置 [P].

王维苓 ;

石玉超 ;

何翔 ;

宫玉超 ;

王江坤 .

中国专利 :CN217822690U ,2022-11-15

[5]

一种高精度BGA植球装置 [P].

王涛 ;

向圆 ;

张乐银 ;

徐春叶 ;

明源 ;

李丙旺 .

中国专利 :CN102915934A ,2013-02-06

[6]

一种BGA器件焊球手工植球方法 [P].

应朝晖 ;

潘一峰 ;

林利剑 ;

张海星 ;

胡雨佳 ;

石守国 .

中国专利 :CN103929897A ,2014-07-16

[7]

一种基于SMT贴片机的BGA植球方法 [P].

马峻 ;

孙建明 .

中国专利 :CN105813400A ,2016-07-27

[8]

一种高效的批量BGA器件植球装置及方法 [P].

余春雨 ;

蒋庆磊 ;

王旭艳 ;

王燕清 ;

李赛鹏 ;

张成浩 ;

冯明祥 ;

郭永钊 .

中国专利 :CN119480714A ,2025-02-18

[9]

一种利用SMT贴片机进行BGA植球的方法 [P].

吴鹏 ;

刘健 ;

吴民 ;

杨涛 ;

刘刚 ;

张玮 .

中国专利 :CN103429006A ,2013-12-04

[10]

一种基于SMT返修台的BGA植球装置及方法 [P].

魏庆晶 ;

吴朗 ;

章恺 ;

杨鑫鑫 ;

季磊 ;

潘沁梦 ;

林俊贤 ;

杨晓萍 .

中国专利 :CN113766823A ,2021-12-07

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