一种高效的批量BGA器件植球装置及方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411714035.1

申请日：

2024-11-27

公开(公告)号：

CN119480714A

公开(公告)日：

2025-02-18

发明(设计)人：

余春雨蒋庆磊王旭艳王燕清李赛鹏张成浩冯明祥郭永钊

申请人：

中国电子科技集团公司第十四研究所

申请人地址：

210039 江苏省南京市雨花台区国睿路8号

IPC主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/683 H01L21/48

代理机构：

南京知识律师事务所 32207

代理人：

严梦婷;高娇阳

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-07	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/67申请日:20241127
2025-02-18	公开	公开

共 50 条

[1]

一种BGA器件返修植球工装 [P].

张芸 ;

李丹 ;

皮秀国 ;

杨华 ;

葛成军 ;

陈冰科 .

中国专利 :CN209626187U ,2019-11-12

[2]

一种BGA植球装置 [P].

谭涌泉 .

中国专利 :CN205050809U ,2016-02-24

[3]

一种BGA植球方法 [P].

金大元 ;

谢鑫 ;

万云 .

中国专利 :CN111341680A ,2020-06-26

[4]

一种BGA器件焊球手工植球方法 [P].

应朝晖 ;

潘一峰 ;

林利剑 ;

张海星 ;

胡雨佳 ;

石守国 .

中国专利 :CN103929897A ,2014-07-16

[5]

一种高精度BGA植球装置 [P].

王涛 ;

向圆 ;

张乐银 ;

徐春叶 ;

明源 ;

李丙旺 .

中国专利 :CN102915934A ,2013-02-06

[6]

一种基于SMT返修台的BGA植球装置及方法 [P].

魏庆晶 ;

吴朗 ;

章恺 ;

杨鑫鑫 ;

季磊 ;

潘沁梦 ;

林俊贤 ;

杨晓萍 .

中国专利 :CN113766823A ,2021-12-07

[7]

一种兼容多封装的BGA植球装置 [P].

王维苓 ;

石玉超 ;

何翔 ;

宫玉超 ;

王江坤 .

中国专利 :CN217822690U ,2022-11-15

[8]

一种BGA器件的焊球优化方法 [P].

徐艺轩 ;

张楠 ;

朱天成 ;

李鑫 .

中国专利 :CN109684680A ,2019-04-26

[9]

一种BGA器件的检测方法及系统 [P].

杨洋 .

中国专利 :CN121149026A ,2025-12-16

[10]

一种BGA器件的检测方法及系统 [P].

杨洋 ;

黄淦 ;

翟爱亭 .

中国专利 :CN121011521A ,2025-11-25

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