一种芯片快速植锡平台

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201821626776.4
申请日
2018-10-08
公开(公告)号
CN208889623U
公开(公告)日
2019-05-21
发明(设计)人
甘建永
申请人
申请人地址
518116 广东省深圳市龙岗区同乐社区联发大厦A座二楼
IPC主分类号
H01L2167
IPC分类号
代理机构
济南旌励知识产权代理事务所(普通合伙) 31310
代理人
黄靖
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种芯片快速植锡平台 [P]. 
王涛 .
中国专利 :CN206116353U ,2017-04-19
[2]
一种芯片的植锡平台 [P]. 
陈美金 .
中国专利 :CN208208716U ,2018-12-07
[3]
一种芯片的快速植锡装置 [P]. 
陈美金 .
中国专利 :CN208256619U ,2018-12-18
[4]
一种芯片的植锡平台 [P]. 
陈美金 .
中国专利 :CN108417502A ,2018-08-17
[5]
一种芯片的快速植锡装置 [P]. 
陈美金 .
中国专利 :CN108428636A ,2018-08-21
[6]
一种用于BGA芯片的快速植锡装置 [P]. 
陈美金 .
中国专利 :CN208189545U ,2018-12-04
[7]
一种BGA芯片植锡球模块 [P]. 
黎艺华 .
中国专利 :CN215731614U ,2022-02-01
[8]
一种BGA芯片植球平台 [P]. 
吴红君 .
中国专利 :CN206210752U ,2017-05-31
[9]
一种用于BGA芯片的植锡装置 [P]. 
李全敏 .
中国专利 :CN206059352U ,2017-03-29
[10]
一种BGA封装芯片植锡球夹具 [P]. 
徐小军 .
中国专利 :CN218241777U ,2023-01-06