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一种芯片快速植锡平台
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201821626776.4
申请日
:
2018-10-08
公开(公告)号
:
CN208889623U
公开(公告)日
:
2019-05-21
发明(设计)人
:
甘建永
申请人
:
申请人地址
:
518116 广东省深圳市龙岗区同乐社区联发大厦A座二楼
IPC主分类号
:
H01L2167
IPC分类号
:
代理机构
:
济南旌励知识产权代理事务所(普通合伙) 31310
代理人
:
黄靖
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-05-21
授权
授权
共 50 条
[1]
一种芯片快速植锡平台
[P].
王涛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王涛
.
中国专利
:CN206116353U
,2017-04-19
[2]
一种芯片的植锡平台
[P].
陈美金
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈美金
.
中国专利
:CN208208716U
,2018-12-07
[3]
一种芯片的快速植锡装置
[P].
陈美金
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈美金
.
中国专利
:CN208256619U
,2018-12-18
[4]
一种芯片的植锡平台
[P].
陈美金
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈美金
.
中国专利
:CN108417502A
,2018-08-17
[5]
一种芯片的快速植锡装置
[P].
陈美金
论文数:
0
引用数:
0
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0
陈美金
.
中国专利
:CN108428636A
,2018-08-21
[6]
一种用于BGA芯片的快速植锡装置
[P].
陈美金
论文数:
0
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0
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0
陈美金
.
中国专利
:CN208189545U
,2018-12-04
[7]
一种BGA芯片植锡球模块
[P].
黎艺华
论文数:
0
引用数:
0
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0
黎艺华
.
中国专利
:CN215731614U
,2022-02-01
[8]
一种BGA芯片植球平台
[P].
吴红君
论文数:
0
引用数:
0
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0
吴红君
.
中国专利
:CN206210752U
,2017-05-31
[9]
一种用于BGA芯片的植锡装置
[P].
李全敏
论文数:
0
引用数:
0
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0
李全敏
.
中国专利
:CN206059352U
,2017-03-29
[10]
一种BGA封装芯片植锡球夹具
[P].
徐小军
论文数:
0
引用数:
0
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0
徐小军
.
中国专利
:CN218241777U
,2023-01-06
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