聚酰胺酸组成物、聚酰亚胺覆铜板及电路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910641390.3

申请日：

2019-07-16

公开(公告)号：

CN112239539A

公开(公告)日：

2021-01-19

发明(设计)人：

苏赐祥吴佩蓉李冠纬向首睿

申请人：

申请人地址：

中国台湾桃园县大园乡三石村三和路28巷6号

IPC主分类号：

C08G7310

IPC分类号：

C08L7908 C08J518 H05K103

代理机构：

深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334

代理人：

陈海云

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-01-19	公开	公开
2021-02-05	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C08G 73/10 申请日:20190716

共 50 条

[1]

聚酰胺酸、覆铜板及电路板 [P].

高郁雯 ;

徐茂峰 ;

向首睿 ;

苏赐祥 ;

滕家吟 .

中国专利 :CN107540840A ,2018-01-05

[2]

聚酰胺酸嵌段共聚物及其制备方法、聚酰亚胺覆铜板及电路板 [P].

李冠纬 ;

苏赐祥 ;

向首睿 ;

吴佩蓉 ;

黄炜新 .

中国专利 :CN112521603A ,2021-03-19

[3]

聚酰亚胺组成物、聚酰亚胺膜及聚酰亚胺覆铜板 [P].

李冠纬 ;

苏赐祥 ;

向首睿 ;

吴佩蓉 ;

黄炜新 .

中国专利 :CN113896889A ,2022-01-07

[4]

聚酰胺酸组合物、聚酰亚胺组合物、聚酰亚胺薄膜及聚酰亚胺覆铜板 [P].

李盈盈 ;

李金辉 ;

李长青 ;

张国平 .

中国专利 :CN113061338B ,2021-07-02

[5]

聚酰胺酸、聚酰胺酸组合物、聚酰亚胺、聚酰亚胺膜以及印刷电路板 [P].

堀敦史 ;

远藤大树 .

日本专利 :CN118702914A ,2024-09-27

[6]

聚酰胺酸、聚酰胺酸组合物、聚酰亚胺、聚酰亚胺膜以及印刷电路板 [P].

远藤大树 ;

堀敦史 .

日本专利 :CN118702915A ,2024-09-27

[7]

聚酰胺酸组合物、聚酰亚胺及积层板 [P].

陈憶明 ;

林圣钦 ;

许武州 ;

黄庆弘 ;

陈秋风 .

中国专利 :CN107446133A ,2017-12-08

[8]

聚酰胺酸、聚酰亚胺、聚酰胺酸溶液、及聚酰亚胺的利用 [P].

藤井真理 ;

小泽伸二 ;

安保友博 .

中国专利 :CN104395376B ,2015-03-04

[9]

聚酰胺酸、聚酰亚胺树脂及聚酰亚胺薄膜 [P].

梁钟源 ;

郑鹤基 .

中国专利 :CN107207725B ,2017-09-26

[10]

聚酰胺酸溶液组合物及聚酰亚胺 [P].

中山知则 ;

中山刚成 ;

加峯哲治 ;

北山直树 .

中国专利 :CN104245845B ,2014-12-24

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