聚酰胺酸、覆铜板及电路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201611095835.5

申请日：

2016-12-02

公开(公告)号：

CN107540840A

公开(公告)日：

2018-01-05

发明(设计)人：

高郁雯徐茂峰向首睿苏赐祥滕家吟

申请人：

申请人地址：

中国台湾桃园县大园乡三石村三和路28巷6号

IPC主分类号：

C08G7310

IPC分类号：

C08J518 H05K103

代理机构：

深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334

代理人：

薛晓伟

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-05-01	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C08G 73/10 申请公布日:20180105
2018-01-30	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C08G 73/10 申请日:20161202
2018-01-05	公开	公开

共 50 条

[1]

聚酰胺酸组成物、聚酰亚胺覆铜板及电路板 [P].

苏赐祥 ;

吴佩蓉 ;

李冠纬 ;

向首睿 .

中国专利 :CN112239539A ,2021-01-19

[2]

聚酰胺酸嵌段共聚物及其制备方法、聚酰亚胺覆铜板及电路板 [P].

李冠纬 ;

苏赐祥 ;

向首睿 ;

吴佩蓉 ;

黄炜新 .

中国专利 :CN112521603A ,2021-03-19

[3]

聚酰胺酸、聚酰胺酸组合物、聚酰亚胺、聚酰亚胺膜以及印刷电路板 [P].

远藤大树 ;

堀敦史 .

日本专利 :CN118702915A ,2024-09-27

[4]

覆铜板的制备方法、覆铜板及印制电路板 [P].

黄双浩 ;

王钦 ;

虞成城 .

中国专利 :CN120941861A ,2025-11-14

[5]

覆铜板和电路板 [P].

杨平宇 ;

杨智勤 ;

嵇明明 ;

张建 .

中国专利 :CN209643080U ,2019-11-15

[6]

聚酰胺酸、聚酰胺酸组合物、聚酰亚胺、聚酰亚胺膜以及印刷电路板 [P].

堀敦史 ;

远藤大树 .

日本专利 :CN118702914A ,2024-09-27

[7]

聚酰胺酸、包含聚酰胺酸的清漆及聚酰亚胺膜 [P].

福川健一 ;

冈崎真喜 ;

坂田佳广 ;

浦上达宣 ;

大久保敦 .

中国专利 :CN105189623A ,2015-12-23

[8]

聚酰胺酸改性玻璃纤维IC封装覆铜板 [P].

季荣梅 ;

曹小进 ;

陈佳伟 ;

何亚祥 .

中国专利 :CN216087107U ,2022-03-18

[9]

覆铜板和印刷电路板 [P].

林文乾 ;

徐学军 ;

曾令雨 ;

李春明 .

中国专利 :CN202805801U ,2013-03-20

[10]

覆铜板以及印刷电路板 [P].

曾志 ;

徐学军 ;

田国 ;

任威 .

中国专利 :CN203110439U ,2013-08-07

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