聚酰胺酸嵌段共聚物及其制备方法、聚酰亚胺覆铜板及电路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910886468.8

申请日：

2019-09-19

公开(公告)号：

CN112521603A

公开(公告)日：

2021-03-19

发明(设计)人：

李冠纬苏赐祥向首睿吴佩蓉黄炜新

申请人：

申请人地址：

中国台湾桃园县大园乡三石村三和路28巷6号

IPC主分类号：

C08G7310

IPC分类号：

H05K103

代理机构：

深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334

代理人：

陈海云

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-04-06	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C08G 73/10 申请日:20190919
2021-03-19	公开	公开

共 50 条

[1]

聚酰胺酸组成物、聚酰亚胺覆铜板及电路板 [P].

苏赐祥 ;

吴佩蓉 ;

李冠纬 ;

向首睿 .

中国专利 :CN112239539A ,2021-01-19

[2]

聚酰胺酸、覆铜板及电路板 [P].

高郁雯 ;

徐茂峰 ;

向首睿 ;

苏赐祥 ;

滕家吟 .

中国专利 :CN107540840A ,2018-01-05

[3]

聚酰亚胺/液晶嵌段共聚物及无胶挠性覆铜板的制备方法 [P].

李陶琦 ;

聂麒曌 ;

蔡阿丽 ;

周雨薇 .

中国专利 :CN118791745A ,2024-10-18

[4]

聚酰胺酸组合物、聚酰亚胺组合物、聚酰亚胺薄膜及聚酰亚胺覆铜板 [P].

李盈盈 ;

李金辉 ;

李长青 ;

张国平 .

中国专利 :CN113061338B ,2021-07-02

[5]

聚酰胺酸、聚酰胺酸组合物、聚酰亚胺、聚酰亚胺膜以及印刷电路板 [P].

堀敦史 ;

远藤大树 .

日本专利 :CN118702914A ,2024-09-27

[6]

聚酰胺酸、聚酰胺酸组合物、聚酰亚胺、聚酰亚胺膜以及印刷电路板 [P].

远藤大树 ;

堀敦史 .

日本专利 :CN118702915A ,2024-09-27

[7]

聚酰胺嵌段共聚物 [P].

南口大树 .

日本专利 :CN118139915A ,2024-06-04

[8]

聚酰胺酸、聚酰亚胺、聚酰亚胺薄膜及其制备方法 [P].

童发钦 ;

郑天成 ;

吴小杰 ;

陈辰 ;

宋韡 ;

郭祯 ;

韩晓杰 .

中国专利 :CN115926161B ,2024-08-30

[9]

嵌段聚酰亚胺和嵌段聚酰胺酸酰亚胺、以及其用途 [P].

福川健一 ;

冈崎真喜 ;

坂田佳广 ;

浦上达宣 ;

大久保敦 .

中国专利 :CN105143310A ,2015-12-09

[10]

嵌段共聚物、嵌段共聚物的制造方法、绝缘材料、聚酰亚胺以及印刷基板 [P].

前野智亮 ;

川端泰典 ;

畠山有纱 .

日本专利 :CN119256041A ,2025-01-03

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