覆铜板的制备方法、覆铜板及印制电路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510917506.7

申请日：

2025-07-03

公开(公告)号：

CN120941861A

公开(公告)日：

2025-11-14

发明(设计)人：

黄双浩王钦虞成城

申请人：

深圳市信维通信股份有限公司

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区沙井街道西环路1013号A.B栋

IPC主分类号：

B32B37/06

IPC分类号：

H05K3/02 H05K1/03 B32B37/10 B32B37/24 B32B15/20 B32B15/08 B32B27/28 B32B33/00

代理机构：

深圳市六加知识产权代理有限公司 44372

代理人：

孟丽平

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-12-02	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B32B 37/06申请日:20250703
2025-11-14	公开	公开

共 50 条

[1]

一种覆铜板及印制电路板 [P].

季尚伟 ;

武伟 .

中国专利 :CN206520281U ,2017-09-26

[2]

一种覆铜板及其印制电路板 [P].

漆冠军 ;

陈伟杰 .

中国专利 :CN203198324U ,2013-09-18

[3]

印制电路板制造用覆铜板处理装置及印制电路板制造工艺 [P].

崔珠锋 ;

周新雨 .

中国专利 :CN114799899B ,2024-08-23

[4]

印制电路板制造用覆铜板处理装置及印制电路板制造工艺 [P].

崔珠锋 ;

周新雨 .

中国专利 :CN114799899A ,2022-07-29

[5]

印制电路板用覆铜板生产用磨边装置 [P].

季荣梅 ;

曹小进 ;

陈佳伟 ;

何亚祥 .

中国专利 :CN216066860U ,2022-03-18

[6]

一种高频覆铜板及包含其的印制电路板 [P].

殷卫峰 ;

张记明 ;

刘锐 ;

刘潜发 ;

柴颂刚 ;

李莎 ;

许永静 ;

霍翠 ;

张建磊 .

中国专利 :CN115302869A ,2022-11-08

[7]

一种高频覆铜板及包含其的印制电路板 [P].

殷卫峰 ;

张记明 ;

刘锐 ;

刘潜发 ;

柴颂刚 ;

李莎 ;

许永静 ;

霍翠 ;

张建磊 .

中国专利 :CN115302869B ,2024-05-24

[8]

覆铜板线路制作异常品的返工方法和印制电路板 [P].

刘顺风 ;

谢国荣 .

中国专利 :CN111800954B ,2020-10-20

[9]

覆铜板和电路板 [P].

杨平宇 ;

杨智勤 ;

嵇明明 ;

张建 .

中国专利 :CN209643080U ,2019-11-15

[10]

一种双面印制电路板用覆铜板磨边装置 [P].

李杰 ;

李昌国 ;

席强 .

中国专利 :CN221211014U ,2024-06-25

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