一种高频覆铜板及包含其的印制电路板

被引：0

申请号：

CN202210790270.1

申请日：

2022-07-05

公开(公告)号：

CN115302869A

公开(公告)日：

2022-11-08

发明(设计)人：

殷卫峰张记明刘锐刘潜发柴颂刚李莎许永静霍翠张建磊

申请人：

申请人地址：

523808 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号

IPC主分类号：

B32B900

IPC分类号：

代理机构：

北京品源专利代理有限公司 11332

代理人：

王艳斋

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-11-25	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B32B 9/00 申请日:20220705
2022-11-08	公开	公开

共 50 条

[1]

一种高频覆铜板及包含其的印制电路板 [P].

殷卫峰 ;

张记明 ;

刘锐 ;

刘潜发 ;

柴颂刚 ;

李莎 ;

许永静 ;

霍翠 ;

张建磊 .

中国专利 :CN115302869B ,2024-05-24

[2]

一种覆铜板、包含其的印制电路板及其应用 [P].

霍翠 ;

熊博明 ;

殷卫峰 ;

刘锐 ;

李莎 ;

张记明 ;

曾耀德 ;

师剑英 .

中国专利 :CN114987011A ,2022-09-02

[3]

一种覆铜板及印制电路板 [P].

季尚伟 ;

武伟 .

中国专利 :CN206520281U ,2017-09-26

[4]

覆铜板的制备方法、覆铜板及印制电路板 [P].

黄双浩 ;

王钦 ;

虞成城 .

中国专利 :CN120941861A ,2025-11-14

[5]

一种覆铜板及其印制电路板 [P].

漆冠军 ;

陈伟杰 .

中国专利 :CN203198324U ,2013-09-18

[6]

一种无纺布预浸料、覆金属箔板和印制电路板 [P].

柴颂刚 ;

刘潜发 ;

梁伟 ;

郝良鹏 .

中国专利 :CN115073865A ,2022-09-20

[7]

印制电路板制造用覆铜板处理装置及印制电路板制造工艺 [P].

崔珠锋 ;

周新雨 .

中国专利 :CN114799899B ,2024-08-23

[8]

一种树脂组合物、包含其的覆铜板和印制电路板 [P].

方克洪 ;

潘子洲 .

中国专利 :CN120230394A ,2025-07-01

[9]

印制电路板制造用覆铜板处理装置及印制电路板制造工艺 [P].

崔珠锋 ;

周新雨 .

中国专利 :CN114799899A ,2022-07-29

[10]

一种涂树脂铜箔及其制备方法、包含其的覆铜板和印制电路板 [P].

付志强 ;

伍宏奎 ;

茹敬宏 .

中国专利 :CN110066557B ,2019-07-30

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