一种覆铜板、包含其的印制电路板及其应用

被引：0

申请号：

CN202210811070.X

申请日：

2022-07-11

公开(公告)号：

CN114987011A

公开(公告)日：

2022-09-02

发明(设计)人：

霍翠熊博明殷卫峰刘锐李莎张记明曾耀德师剑英

申请人：

申请人地址：

712000 陕西省咸阳市秦都区永昌路8号

IPC主分类号：

B32B2704

IPC分类号：

B32B1702 B32B1712 B32B1520 B32B1514 C08L7112 C08L6134 C08L7904 C08L6300 C08L7908 C08L900 C08K714 C08K718 C08J518 H05K103

代理机构：

北京品源专利代理有限公司 11332

代理人：

刘二艳

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

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共 50 条

[1]

一种高频覆铜板及包含其的印制电路板 [P].

殷卫峰 ;

张记明 ;

刘锐 ;

刘潜发 ;

柴颂刚 ;

李莎 ;

许永静 ;

霍翠 ;

张建磊 .

中国专利 :CN115302869A ,2022-11-08

[2]

一种高频覆铜板及包含其的印制电路板 [P].

殷卫峰 ;

张记明 ;

刘锐 ;

刘潜发 ;

柴颂刚 ;

李莎 ;

许永静 ;

霍翠 ;

张建磊 .

中国专利 :CN115302869B ,2024-05-24

[3]

一种覆铜板及其印制电路板 [P].

漆冠军 ;

陈伟杰 .

中国专利 :CN203198324U ,2013-09-18

[4]

一种覆铜板及印制电路板 [P].

季尚伟 ;

武伟 .

中国专利 :CN206520281U ,2017-09-26

[5]

一种树脂组合物、包含其的覆铜板和印制电路板 [P].

方克洪 ;

潘子洲 .

中国专利 :CN120230394A ,2025-07-01

[6]

一种涂树脂铜箔及其制备方法、包含其的覆铜板和印制电路板 [P].

付志强 ;

伍宏奎 ;

茹敬宏 .

中国专利 :CN110066557B ,2019-07-30

[7]

覆铜板的制备方法、覆铜板及印制电路板 [P].

黄双浩 ;

王钦 ;

虞成城 .

中国专利 :CN120941861A ,2025-11-14

[8]

一种树脂组合物、包含其的预浸料、覆铜板和印制电路板 [P].

方克洪 .

中国专利 :CN119161544A ,2024-12-20

[9]

印制电路板制造用覆铜板处理装置及印制电路板制造工艺 [P].

崔珠锋 ;

周新雨 .

中国专利 :CN114799899B ,2024-08-23

[10]

印制电路板制造用覆铜板处理装置及印制电路板制造工艺 [P].

崔珠锋 ;

周新雨 .

中国专利 :CN114799899A ,2022-07-29

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-09-20	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B32B 27/04 申请日:20220711
2022-09-02	公开	公开