一种树脂组合物、包含其的预浸料、覆铜板和印制电路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202310734625.X

申请日：

2023-06-20

公开(公告)号：

CN119161544A

公开(公告)日：

2024-12-20

发明(设计)人：

方克洪

申请人：

广东生益科技股份有限公司

申请人地址：

523808 广东省东莞市松山湖园区工业西路5号

IPC主分类号：

C08F283/06

IPC分类号：

C08F283/04 C08F283/00 C08F226/06 C08F2/44 C08K3/36 C08J5/24 C08L51/08 C08K7/14 B32B15/08 B32B15/20 B32B27/06 H05K1/03

代理机构：

北京品源专利代理有限公司 11332

代理人：

曾菊花

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

广东省东莞市

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共 50 条

[1]

一种树脂组合物、包含其的覆铜板和印制电路板 [P].

方克洪 ;

潘子洲 .

中国专利 :CN120230394A ,2025-07-01

[2]

树脂组合物及其制备方法、预浸料、覆铜板和印制电路板 [P].

郭永军 ;

蔡天翔 ;

肖浩 .

中国专利 :CN119735938B ,2025-11-25

[3]

树脂组合物及其制备方法、预浸料、覆铜板和印制电路板 [P].

郭永军 ;

蔡天翔 ;

肖浩 .

中国专利 :CN119735938A ,2025-04-01

[4]

一种树脂组合物、包含其的预浸料以及层压板和印制电路板 [P].

何烈相 ;

曾耀德 ;

杨中强 ;

杨宇 ;

潘华林 ;

许永静 .

中国专利 :CN110016206B ,2019-07-16

[5]

一种树脂组合物、包含其的预浸料以及层压板和印制电路板 [P].

何烈相 ;

祁永年 ;

曾宪平 ;

杨中强 ;

潘华林 .

中国专利 :CN109929222B ,2019-06-25

[6]

热固性树脂组合物、包含其的预浸料、层压板和印制电路板 [P].

陈文欣 ;

杜翠鸣 ;

柴颂刚 .

中国专利 :CN105348744A ,2016-02-24

[7]

树脂组合物以及使用它的预浸料、印刷电路用覆铜板及印制电路板 [P].

辜信实 .

中国专利 :CN101033327A ,2007-09-12

[8]

一种树脂组合物、包含其的预浸料以及层压板和印制电路板 [P].

何烈相 ;

吴彦兵 .

中国专利 :CN114163774A ,2022-03-11

[9]

一种树脂组合物及包含其的预浸料、覆铜板 [P].

殷卫峰 ;

曾耀德 ;

霍翠 ;

张记明 ;

刘锐 ;

李莎 .

中国专利 :CN115651335A ,2023-01-31

[10]

一种树脂组合物及包含其的预浸料、覆铜板 [P].

殷卫峰 ;

曾耀德 ;

霍翠 ;

张记明 ;

刘锐 ;

李莎 .

中国专利 :CN115651335B ,2024-01-30

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-01-10	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C08F 283/06申请日:20230620
2024-12-20	公开	公开