一种树脂组合物、包含其的预浸料以及层压板和印制电路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202111564351.1

申请日：

2021-12-20

公开(公告)号：

CN114163774A

公开(公告)日：

2022-03-11

发明(设计)人：

何烈相吴彦兵

申请人：

申请人地址：

523808 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号

IPC主分类号：

C08L6300

IPC分类号：

C08L6702 C08K336 C08K714 C08J524 B32B1520 B32B1504 B32B1704 B32B1706

代理机构：

北京品源专利代理有限公司 11332

代理人：

刘二艳

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-03-29	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C08L 63/00 申请日:20211220
2022-03-11	公开	公开

共 50 条

[1]

一种树脂组合物、包含其的预浸料以及层压板和印制电路板 [P].

何烈相 ;

祁永年 ;

曾宪平 ;

杨中强 ;

潘华林 .

中国专利 :CN109929222B ,2019-06-25

[2]

一种树脂组合物、包含其的预浸料以及层压板和印制电路板 [P].

何烈相 ;

曾耀德 ;

杨中强 ;

杨宇 ;

潘华林 ;

许永静 .

中国专利 :CN110016206B ,2019-07-16

[3]

热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板 [P].

邢燕侠 ;

柴颂刚 .

中国专利 :CN108570215B ,2018-09-25

[4]

热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板 [P].

杜翠鸣 .

中国专利 :CN108148352B ,2018-06-12

[5]

热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板 [P].

邢燕侠 ;

柴颂刚 .

中国专利 :CN108715666A ,2018-10-30

[6]

热固性树脂组合物、包含其的预浸料、层压板和印制电路板 [P].

陈文欣 ;

杜翠鸣 ;

柴颂刚 .

中国专利 :CN105348744A ,2016-02-24

[7]

一种环氧树脂组合物、包含其的预浸料以及层压板和印制电路板 [P].

何烈相 ;

许永静 ;

吴彦兵 .

中国专利 :CN114106514A ,2022-03-01

[8]

热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板 [P].

柴颂刚 ;

刘潜发 ;

郝良鹏 ;

杜翠鸣 .

中国专利 :CN109233244A ,2019-01-18

[9]

热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板 [P].

柴颂刚 ;

郝良鹏 .

中国专利 :CN109135193B ,2019-01-04

[10]

热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板 [P].

陈广兵 ;

刘潜发 ;

颜善银 ;

曾宪平 ;

杜翠鸣 .

中国专利 :CN109852031A ,2019-06-07

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