一种环氧树脂组合物、包含其的预浸料以及层压板和印制电路板

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202111534415.3
申请日
2021-12-15
公开(公告)号
CN114106514A
公开(公告)日
2022-03-01
发明(设计)人
何烈相 许永静 吴彦兵
申请人
申请人地址
523808 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号
IPC主分类号
C08L6300
IPC分类号
C08L7904 C08K336 B32B2738 B32B3300 B32B2706 B32B3710 C08G5942 C08J524 H05K103
代理机构
北京品源专利代理有限公司 11332
代理人
赵颖
法律状态
实质审查的生效
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共 50 条
[1]
一种环氧树脂组合物以及含有它的预浸料、层压板和印制电路板 [P]. 
曾宪平 ;
何烈相 ;
徐浩晟 .
中国专利 :CN106893258B ,2017-06-27
[2]
一种树脂组合物、包含其的预浸料以及层压板和印制电路板 [P]. 
何烈相 ;
曾耀德 ;
杨中强 ;
杨宇 ;
潘华林 ;
许永静 .
中国专利 :CN110016206B ,2019-07-16
[3]
一种环氧树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板 [P]. 
胡冲 ;
方传杰 ;
窦桂桂 ;
肖建军 ;
雷开臣 ;
王璐 .
中国专利 :CN118440466A ,2024-08-06
[4]
一种树脂组合物、包含其的预浸料以及层压板和印制电路板 [P]. 
何烈相 ;
吴彦兵 .
中国专利 :CN114163774A ,2022-03-11
[5]
一种树脂组合物、包含其的预浸料以及层压板和印制电路板 [P]. 
何烈相 ;
祁永年 ;
曾宪平 ;
杨中强 ;
潘华林 .
中国专利 :CN109929222B ,2019-06-25
[6]
一种聚苯醚、包含其的预浸料、层压板和印制电路板 [P]. 
胡冲 ;
胡广君 ;
白玮 ;
黄金涛 ;
肖建军 ;
方传杰 ;
窦桂桂 ;
王璐 ;
雷开臣 .
中国专利 :CN119101231A ,2024-12-10
[7]
一种环氧树脂组合物以及使用其的预浸料和层压板 [P]. 
徐浩晟 ;
曾宪平 ;
何烈相 .
中国专利 :CN106916282A ,2017-07-04
[8]
热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板 [P]. 
邢燕侠 ;
柴颂刚 .
中国专利 :CN108570215B ,2018-09-25
[9]
热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板 [P]. 
邢燕侠 ;
柴颂刚 .
中国专利 :CN108715666A ,2018-10-30
[10]
一种环氧树脂组合物、含有其的预浸料、层压板及印制电路板 [P]. 
黄成 ;
刘涛 ;
孟运东 ;
胡鹏 ;
王鹏 ;
奚龙 ;
王路喜 .
中国专利 :CN117777669A ,2024-03-29