学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
一种环氧树脂组合物、包含其的预浸料以及层压板和印制电路板
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202111534415.3
申请日
:
2021-12-15
公开(公告)号
:
CN114106514A
公开(公告)日
:
2022-03-01
发明(设计)人
:
何烈相
许永静
吴彦兵
申请人
:
申请人地址
:
523808 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号
IPC主分类号
:
C08L6300
IPC分类号
:
C08L7904
C08K336
B32B2738
B32B3300
B32B2706
B32B3710
C08G5942
C08J524
H05K103
代理机构
:
北京品源专利代理有限公司 11332
代理人
:
赵颖
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-03-18
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):C08L 63/00 申请日:20211215
2022-03-01
公开
公开
共 50 条
[1]
一种环氧树脂组合物以及含有它的预浸料、层压板和印制电路板
[P].
曾宪平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
曾宪平
;
何烈相
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
何烈相
;
徐浩晟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
徐浩晟
.
中国专利
:CN106893258B
,2017-06-27
[2]
一种树脂组合物、包含其的预浸料以及层压板和印制电路板
[P].
何烈相
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
何烈相
;
曾耀德
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
曾耀德
;
杨中强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨中强
;
杨宇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨宇
;
潘华林
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
潘华林
;
许永静
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
许永静
.
中国专利
:CN110016206B
,2019-07-16
[3]
一种环氧树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板
[P].
胡冲
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
盛虹(上海)新材料科技有限公司
盛虹(上海)新材料科技有限公司
胡冲
;
方传杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
盛虹(上海)新材料科技有限公司
盛虹(上海)新材料科技有限公司
方传杰
;
窦桂桂
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
盛虹(上海)新材料科技有限公司
盛虹(上海)新材料科技有限公司
窦桂桂
;
肖建军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
盛虹(上海)新材料科技有限公司
盛虹(上海)新材料科技有限公司
肖建军
;
雷开臣
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
盛虹(上海)新材料科技有限公司
盛虹(上海)新材料科技有限公司
雷开臣
;
王璐
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
盛虹(上海)新材料科技有限公司
盛虹(上海)新材料科技有限公司
王璐
.
中国专利
:CN118440466A
,2024-08-06
[4]
一种树脂组合物、包含其的预浸料以及层压板和印制电路板
[P].
何烈相
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
何烈相
;
吴彦兵
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吴彦兵
.
中国专利
:CN114163774A
,2022-03-11
[5]
一种树脂组合物、包含其的预浸料以及层压板和印制电路板
[P].
何烈相
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
何烈相
;
祁永年
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
祁永年
;
曾宪平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
曾宪平
;
杨中强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨中强
;
潘华林
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
潘华林
.
中国专利
:CN109929222B
,2019-06-25
[6]
一种聚苯醚、包含其的预浸料、层压板和印制电路板
[P].
胡冲
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
盛虹(上海)新材料科技有限公司
盛虹(上海)新材料科技有限公司
胡冲
;
胡广君
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
盛虹(上海)新材料科技有限公司
盛虹(上海)新材料科技有限公司
胡广君
;
白玮
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
盛虹(上海)新材料科技有限公司
盛虹(上海)新材料科技有限公司
白玮
;
黄金涛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
盛虹(上海)新材料科技有限公司
盛虹(上海)新材料科技有限公司
黄金涛
;
肖建军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
盛虹(上海)新材料科技有限公司
盛虹(上海)新材料科技有限公司
肖建军
;
方传杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
盛虹(上海)新材料科技有限公司
盛虹(上海)新材料科技有限公司
方传杰
;
窦桂桂
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
盛虹(上海)新材料科技有限公司
盛虹(上海)新材料科技有限公司
窦桂桂
;
王璐
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
盛虹(上海)新材料科技有限公司
盛虹(上海)新材料科技有限公司
王璐
;
雷开臣
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
盛虹(上海)新材料科技有限公司
盛虹(上海)新材料科技有限公司
雷开臣
.
中国专利
:CN119101231A
,2024-12-10
[7]
一种环氧树脂组合物以及使用其的预浸料和层压板
[P].
徐浩晟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
徐浩晟
;
曾宪平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
曾宪平
;
何烈相
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
何烈相
.
中国专利
:CN106916282A
,2017-07-04
[8]
热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板
[P].
邢燕侠
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
邢燕侠
;
柴颂刚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
柴颂刚
.
中国专利
:CN108570215B
,2018-09-25
[9]
热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板
[P].
邢燕侠
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
邢燕侠
;
柴颂刚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
柴颂刚
.
中国专利
:CN108715666A
,2018-10-30
[10]
一种环氧树脂组合物、含有其的预浸料、层压板及印制电路板
[P].
黄成
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江西生益科技有限公司
江西生益科技有限公司
黄成
;
刘涛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江西生益科技有限公司
江西生益科技有限公司
刘涛
;
孟运东
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江西生益科技有限公司
江西生益科技有限公司
孟运东
;
胡鹏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江西生益科技有限公司
江西生益科技有限公司
胡鹏
;
王鹏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江西生益科技有限公司
江西生益科技有限公司
王鹏
;
奚龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江西生益科技有限公司
江西生益科技有限公司
奚龙
;
王路喜
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江西生益科技有限公司
江西生益科技有限公司
王路喜
.
中国专利
:CN117777669A
,2024-03-29
←
1
2
3
4
5
→