一种聚苯醚、包含其的预浸料、层压板和印制电路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411367627.0

申请日：

2024-09-29

公开(公告)号：

CN119101231A

公开(公告)日：

2024-12-10

发明(设计)人：

胡冲胡广君白玮黄金涛肖建军方传杰窦桂桂王璐雷开臣

申请人：

盛虹（上海）新材料科技有限公司

申请人地址：

201400 上海市奉贤区金海公路6055号11幢5层

IPC主分类号：

C08G65/44

IPC分类号：

C08G59/62 C08L63/00 C08K7/14 C08K3/36 C08J5/24 B32B15/092 B32B27/38 H05K1/03

代理机构：

北京品源专利代理有限公司 11332

代理人：

陈小龙

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

上海市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-12-27	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C08G 65/44申请日:20240929
2024-12-10	公开	公开

共 50 条

[1]

预浸料、层压板和印制电路板 [P].

杜翠鸣 ;

柴颂刚 .

中国专利 :CN108102125A ,2018-06-01

[2]

一种环氧树脂组合物、包含其的预浸料以及层压板和印制电路板 [P].

何烈相 ;

许永静 ;

吴彦兵 .

中国专利 :CN114106514A ,2022-03-01

[3]

热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板 [P].

邢燕侠 ;

柴颂刚 .

中国专利 :CN108570215B ,2018-09-25

[4]

热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板 [P].

邢燕侠 ;

柴颂刚 .

中国专利 :CN108715666A ,2018-10-30

[5]

一种环氧树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板 [P].

胡冲 ;

方传杰 ;

窦桂桂 ;

肖建军 ;

雷开臣 ;

王璐 .

中国专利 :CN118440466A ,2024-08-06

[6]

一种热固性树脂组合物、包含其的预浸料、层压板及印制电路板 [P].

肖青刚 ;

师剑英 ;

李莎 ;

张记明 ;

秦云川 ;

李凡 ;

季尚伟 .

中国专利 :CN114685944B ,2024-01-30

[7]

一种热固性树脂组合物、包含其的预浸料、层压板及印制电路板 [P].

肖青刚 ;

师剑英 ;

李莎 ;

张记明 ;

秦云川 ;

李凡 ;

季尚伟 .

中国专利 :CN114685944A ,2022-07-01

[8]

热固性树脂组合物、包含其的预浸料、层压板和印制电路板 [P].

陈文欣 ;

杜翠鸣 ;

柴颂刚 .

中国专利 :CN105348744A ,2016-02-24

[9]

一种预浸料、层压板及印制电路板 [P].

郝良鹏 ;

柴颂刚 ;

曾杰 .

中国专利 :CN110607052B ,2019-12-24

[10]

热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板 [P].

柴颂刚 ;

郝良鹏 .

中国专利 :CN109135193B ,2019-01-04

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