一种树脂组合物、包含其的预浸料以及层压板和印制电路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910205606.1

申请日：

2019-03-18

公开(公告)号：

CN110016206B

公开(公告)日：

2019-07-16

发明(设计)人：

何烈相曾耀德杨中强杨宇潘华林许永静

申请人：

申请人地址：

523808 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号

IPC主分类号：

C08L6300

IPC分类号：

C08L7904 C08K55313 B32B1704 B32B1520 B32B1514 B32B1706 B32B3300 H05K103

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

程纾孟

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-10-27	授权	授权
2019-07-16	公开	公开
2019-08-09	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C08L 63/00 申请日:20190318

共 50 条

[1]

一种树脂组合物、包含其的预浸料以及层压板和印制电路板 [P].

何烈相 ;

祁永年 ;

曾宪平 ;

杨中强 ;

潘华林 .

中国专利 :CN109929222B ,2019-06-25

[2]

一种树脂组合物、包含其的预浸料以及层压板和印制电路板 [P].

何烈相 ;

吴彦兵 .

中国专利 :CN114163774A ,2022-03-11

[3]

一种环氧树脂组合物、包含其的预浸料以及层压板和印制电路板 [P].

何烈相 ;

许永静 ;

吴彦兵 .

中国专利 :CN114106514A ,2022-03-01

[4]

树脂组合物及其制备方法、预浸料、层压板和印制电路板 [P].

郭永军 ;

方志海 ;

温文彦 .

中国专利 :CN119775773A ,2025-04-08

[5]

一种环氧树脂组合物以及含有它的预浸料、层压板和印制电路板 [P].

曾宪平 ;

何烈相 ;

徐浩晟 .

中国专利 :CN106893258B ,2017-06-27

[6]

热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板 [P].

邢燕侠 ;

柴颂刚 .

中国专利 :CN108570215B ,2018-09-25

[7]

热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板 [P].

杜翠鸣 .

中国专利 :CN108148352B ,2018-06-12

[8]

热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板 [P].

邢燕侠 ;

柴颂刚 .

中国专利 :CN108715666A ,2018-10-30

[9]

热固性树脂组合物、包含其的预浸料、层压板和印制电路板 [P].

陈文欣 ;

杜翠鸣 ;

柴颂刚 .

中国专利 :CN105348744A ,2016-02-24

[10]

预浸料、层压板和印制电路板 [P].

杜翠鸣 ;

柴颂刚 .

中国专利 :CN108102125A ,2018-06-01

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