树脂组合物及其制备方法、预浸料、覆铜板和印制电路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411915413.2

申请日：

2024-12-24

公开(公告)号：

CN119735938A

公开(公告)日：

2025-04-01

发明(设计)人：

郭永军蔡天翔肖浩

申请人：

广东盈骅新材料科技有限公司

申请人地址：

510700 广东省广州市黄埔区九佛街道研思街2号

IPC主分类号：

C08L71/12

IPC分类号：

C08L79/08 C08J5/18 C08J5/24 C08K7/14 B32B15/20 B32B15/14 B32B15/08 B32B17/04 B32B27/28 B32B27/04 H05K1/03 C08G65/48 C08G73/10 B32B37/10

代理机构：

华进联合专利商标代理有限公司 44224

代理人：

谢欣芸

法律状态：

授权

国省代码：

广东省广州市

引用

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共 50 条

[1]

树脂组合物及其制备方法、预浸料、覆铜板和印制电路板 [P].

郭永军 ;

蔡天翔 ;

肖浩 .

中国专利 :CN119735938B ,2025-11-25

[2]

树脂组合物及其制备方法、预浸料、层压板和印制电路板 [P].

郭永军 ;

王哲 ;

肖浩 .

中国专利 :CN119735876B ,2025-11-04

[3]

树脂组合物及其制备方法、预浸料、层压板和印制电路板 [P].

郭永军 ;

王哲 ;

肖浩 .

中国专利 :CN119735876A ,2025-04-01

[4]

一种树脂组合物、包含其的预浸料、覆铜板和印制电路板 [P].

方克洪 .

中国专利 :CN119161544A ,2024-12-20

[5]

树脂组合物以及使用它的预浸料、印刷电路用覆铜板及印制电路板 [P].

辜信实 .

中国专利 :CN101033327A ,2007-09-12

[6]

树脂组合物及其制备方法、预浸料、层压板和印制电路板 [P].

郭永军 ;

方志海 ;

温文彦 .

中国专利 :CN119775773A ,2025-04-08

[7]

热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板 [P].

邢燕侠 ;

柴颂刚 .

中国专利 :CN108570215B ,2018-09-25

[8]

热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板 [P].

杜翠鸣 .

中国专利 :CN108148352B ,2018-06-12

[9]

热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板 [P].

陈广兵 ;

刘潜发 ;

颜善银 ;

曾宪平 ;

杜翠鸣 .

中国专利 :CN109852031A ,2019-06-07

[10]

热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板 [P].

邢燕侠 ;

柴颂刚 .

中国专利 :CN108715666A ,2018-10-30

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-25	授权	授权
2025-04-18	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C08L 71/12申请日:20241224
2025-04-01	公开	公开