树脂组合物以及使用它的预浸料、印刷电路用覆铜板及印制电路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200710026894.1

申请日：

2007-02-09

公开(公告)号：

CN101033327A

公开(公告)日：

2007-09-12

发明(设计)人：

辜信实

申请人：

申请人地址：

523000广东省东莞市松山湖科技产业园区北部工业园工业西路5号

IPC主分类号：

C08L6300

IPC分类号：

C08K529 H05K103 B32B1514 B32B3808

代理机构：

东莞市华南专利商标事务所有限公司

代理人：

张明

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-03-14	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101296924601 IPC(主分类):C08L 63/00 专利申请号:2007100268941 公开日:20070912
2007-11-07	实质审查的生效	实质审查的生效
2007-09-12	公开	公开

共 50 条

[1]

树脂组合物及其制备方法、预浸料、覆铜板和印制电路板 [P].

郭永军 ;

蔡天翔 ;

肖浩 .

中国专利 :CN119735938B ,2025-11-25

[2]

树脂组合物及其制备方法、预浸料、覆铜板和印制电路板 [P].

郭永军 ;

蔡天翔 ;

肖浩 .

中国专利 :CN119735938A ,2025-04-01

[3]

一种树脂组合物、包含其的预浸料、覆铜板和印制电路板 [P].

方克洪 .

中国专利 :CN119161544A ,2024-12-20

[4]

树脂组合物、预浸料、覆金属层叠板、印刷电路板和柔性刚性印刷电路板 [P].

山内章裕 ;

中村善彦 ;

藤泽洋之 ;

新保孝 .

中国专利 :CN110121532A ,2019-08-13

[5]

印刷电路板用树脂组合物、预浸料、覆金属层压板、印刷电路板 [P].

有泽达也 ;

中村善彦 ;

阿部智之 ;

古森清孝 ;

桥本昌二 ;

西野充修 .

中国专利 :CN106134296B ,2016-11-16

[6]

印刷电路板用树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片和印刷电路板 [P].

小林宇志 ;

高野健太郎 .

中国专利 :CN107207834B ,2017-09-26

[7]

印刷电路板用树脂组合物、预浸料、树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板、及印刷电路板 [P].

久保孝史 ;

滨岛知树 ;

山口翔平 ;

伊藤环 ;

志贺英祐 .

中国专利 :CN110121531B ,2019-08-13

[8]

一种无卤无磷硅树脂组合物以及使用它的预浸料、层压板、覆铜板以及印制电路板 [P].

苏晓声 ;

叶素文 ;

唐国坊 .

中国专利 :CN105778515A ,2016-07-20

[9]

热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板 [P].

杜翠鸣 .

中国专利 :CN108148352B ,2018-06-12

[10]

印刷电路板用树脂组合物、预浸料、层叠板、覆金属箔层叠板、印刷电路板和多层印刷电路板 [P].

山口翔平 ;

富泽克哉 ;

志田典浩 ;

河合英利 .

中国专利 :CN112513180A ,2021-03-16

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