一种无卤无磷硅树脂组合物以及使用它的预浸料、层压板、覆铜板以及印制电路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410827640.X

申请日：

2014-12-26

公开(公告)号：

CN105778515A

公开(公告)日：

2016-07-20

发明(设计)人：

苏晓声叶素文唐国坊

申请人：

申请人地址：

523808 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号

IPC主分类号：

C08L8307

IPC分类号：

C08L8305 C08K336 C08K322 C08K714 C08J309 B32B2704 B32B1508 H05K103

代理机构：

北京品源专利代理有限公司 11332

代理人：

巩克栋;侯潇潇

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-07-20	公开	公开
2021-12-03	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C08L 83/07 申请公布日:20160720
2016-08-17	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101674705428 IPC(主分类):C08L 83/07 专利申请号:201410827640X 申请日:20141226

共 50 条

[1]

一种黑色无卤树脂组合物、预浸料、覆金属箔层压板以及印制电路板 [P].

刘涛 ;

黄成 ;

胡鹏 ;

王路喜 ;

孟运东 ;

肖文锐 ;

王鹏 .

中国专利 :CN119752108A ,2025-04-04

[2]

一种无卤热固性树脂组合物、使用它的预浸料、层压板及印制电路板 [P].

罗成 ;

唐国坊 .

中国专利 :CN110885428B ,2020-03-17

[3]

一种无卤热固性树脂组合物及使用它的预浸料、层压板和印制电路板 [P].

游江 ;

黄天辉 ;

林伟 .

中国专利 :CN113121793B ,2021-07-16

[4]

一种无卤热固性树脂组合物及使用它的预浸料、层压板及印制电路板 [P].

游江 ;

林伟 ;

黄天辉 .

中国专利 :CN113121957A ,2021-07-16

[5]

一种无卤树脂组合物以及含有它的预浸料、层压板和印制电路板 [P].

杨虎 ;

何岳山 .

中国专利 :CN105482452A ,2016-04-13

[6]

一种无卤阻燃树脂组合物、预浸料、层压板及印制电路板 [P].

胡鹏 ;

孟运东 ;

黄成 ;

王路喜 ;

王鹏 ;

戴书鹏 ;

刘涛 .

中国专利 :CN115819929B ,2025-06-27

[7]

一种无卤树脂组合物以及使用它的预浸料和印制电路用层压板 [P].

游江 .

中国专利 :CN105131597A ,2015-12-09

[8]

一种无卤树脂组合物以及使用它的预浸料和印制电路用层压板 [P].

游江 .

中国专利 :CN105331053B ,2016-02-17

[9]

一种无卤树脂组合物以及使用它的预浸料和印制电路用层压板 [P].

游江 .

中国专利 :CN103992622A ,2014-08-20

[10]

一种无卤热固性树脂组合物以及含有它的预浸料、层压板和印制电路板 [P].

游江 ;

黄天辉 ;

许永静 ;

杨中强 .

中国专利 :CN107227001A ,2017-10-03

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