一种无卤热固性树脂组合物以及含有它的预浸料、层压板和印制电路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610176723.6

申请日：

2016-03-25

公开(公告)号：

CN107227001A

公开(公告)日：

2017-10-03

发明(设计)人：

游江黄天辉许永静杨中强

申请人：

申请人地址：

523808 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号

IPC主分类号：

C08L6304

IPC分类号：

C08L6106 C08K718 C08K529 C08K541 C08G5914 C08G5932 C08G5962 B32B15092 H05K103

代理机构：

北京品源专利代理有限公司 11332

代理人：

巩克栋;侯潇潇

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-10-03	公开	公开
2017-11-03	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C08L 63/04 申请日:20160325
2019-06-14	授权	授权

共 50 条

[1]

一种无卤热固性树脂组合物及含有它的预浸料、层压板和印制电路板 [P].

游江 ;

黄天辉 ;

林伟 ;

杨中强 .

中国专利 :CN106751524A ,2017-05-31

[2]

热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板 [P].

邢燕侠 ;

柴颂刚 .

中国专利 :CN108570215B ,2018-09-25

[3]

热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板 [P].

邢燕侠 ;

柴颂刚 .

中国专利 :CN108715666A ,2018-10-30

[4]

热固性树脂、含有它的热固性树脂组合物、固化物、预浸料、层压板以及印制电路板 [P].

周应先 ;

何岳山 ;

许永静 .

中国专利 :CN105348527A ,2016-02-24

[5]

一种无卤树脂组合物以及含有它的预浸料、层压板和印制电路板 [P].

杨虎 ;

何岳山 .

中国专利 :CN105482452A ,2016-04-13

[6]

热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板 [P].

杜翠鸣 .

中国专利 :CN108148352B ,2018-06-12

[7]

热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板 [P].

柴颂刚 ;

刘潜发 ;

郝良鹏 ;

杜翠鸣 .

中国专利 :CN109233244A ,2019-01-18

[8]

热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板 [P].

柴颂刚 ;

郝良鹏 .

中国专利 :CN109135193B ,2019-01-04

[9]

热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板 [P].

陈广兵 ;

刘潜发 ;

颜善银 ;

曾宪平 ;

杜翠鸣 .

中国专利 :CN109852031A ,2019-06-07

[10]

一种热固性树脂组合物以及含有它的预浸料、层压板和印制电路板 [P].

郝良鹏 ;

柴颂刚 ;

雷爱华 .

中国专利 :CN105419237A ,2016-03-23

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