一种无卤树脂组合物以及含有它的预浸料、层压板和印制电路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201511003774.0

申请日：

2015-12-25

公开(公告)号：

CN105482452A

公开(公告)日：

2016-04-13

发明(设计)人：

杨虎何岳山

申请人：

申请人地址：

523808 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号

IPC主分类号：

C08L7904

IPC分类号：

C08L6300 C08K1302 C08K55313 C08K53445 C08K336 C08K322 C08K53492 C08K55399 C08K332 C08J524 B32B2704 B32B2718 B32B2720 B32B2726 B32B2728 B32B1508 B32B1520 H05K103

代理机构：

北京品源专利代理有限公司 11332

代理人：

巩克栋;侯潇潇

法律状态：

公开

国省代码：

引用

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共 50 条

[1]

一种无卤热固性树脂组合物及含有它的预浸料、层压板和印制电路板 [P].

游江 ;

黄天辉 ;

林伟 ;

杨中强 .

中国专利 :CN106751524A ,2017-05-31

[2]

一种无卤环氧树脂组合物以及含有它的预浸料、层压板和印制电路板 [P].

李辉 ;

方克洪 ;

许永静 .

中国专利 :CN106832764A ,2017-06-13

[3]

一种无卤热固性树脂组合物以及含有它的预浸料、层压板和印制电路板 [P].

游江 ;

黄天辉 ;

许永静 ;

杨中强 .

中国专利 :CN107227001A ,2017-10-03

[4]

一种无卤树脂组合物、预浸料、层压板及电路板 [P].

姜欢欢 ;

沈宗华 ;

潘锦平 ;

巴晶 ;

宗志清 .

中国专利 :CN105694451A ,2016-06-22

[5]

热固性树脂、含有它的热固性树脂组合物、固化物、预浸料、层压板以及印制电路板 [P].

周应先 ;

何岳山 ;

许永静 .

中国专利 :CN105348527A ,2016-02-24

[6]

一种无卤阻燃树脂组合物、预浸料、层压板及印制电路板 [P].

胡鹏 ;

孟运东 ;

黄成 ;

王路喜 ;

王鹏 ;

戴书鹏 ;

刘涛 .

中国专利 :CN115819929B ,2025-06-27

[7]

一种无卤热固性树脂组合物及使用它的预浸料、层压板及印制电路板 [P].

游江 ;

林伟 ;

黄天辉 .

中国专利 :CN113121957A ,2021-07-16

[8]

树脂组合物及其制备方法、预浸料、层压板和印制电路板 [P].

郭永军 ;

王哲 ;

肖浩 .

中国专利 :CN119735876B ,2025-11-04

[9]

树脂组合物及其制备方法、预浸料、层压板和印制电路板 [P].

郭永军 ;

王哲 ;

肖浩 .

中国专利 :CN119735876A ,2025-04-01

[10]

热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板 [P].

杜翠鸣 .

中国专利 :CN108148352B ,2018-06-12

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-04-13	公开	公开
2016-05-11	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101659557312 IPC(主分类):C08L 79/04 专利申请号:2015110037740 申请日:20151225
2019-05-03	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C08L 79/04 申请公布日:20160413