一种无卤树脂组合物、预浸料、层压板及电路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410710673.6

申请日：

2014-11-28

公开(公告)号：

CN105694451A

公开(公告)日：

2016-06-22

发明(设计)人：

姜欢欢沈宗华潘锦平巴晶宗志清

申请人：

申请人地址：

311121 浙江省杭州市余杭镇金星工业园华一路2号

IPC主分类号：

C08L7904

IPC分类号：

C08L6302 C08L6304 C08L6300 C08L7112 C08K336 C08G5962 C08G5956 C08J524 B32B1508 B32B15092 B32B2704 B32B3706

代理机构：

杭州金道专利代理有限公司 33246

代理人：

周希良

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

共 50 条

[1]

一种无卤树脂组合物以及含有它的预浸料、层压板和印制电路板 [P].

杨虎 ;

何岳山 .

中国专利 :CN105482452A ,2016-04-13

[2]

一种无卤阻燃树脂组合物、预浸料、层压板及印制电路板 [P].

胡鹏 ;

孟运东 ;

黄成 ;

王路喜 ;

王鹏 ;

戴书鹏 ;

刘涛 .

中国专利 :CN115819929B ,2025-06-27

[3]

无卤高频树脂组合物及用其制成的预浸料与层压板 [P].

苏世国 ;

何岳山 ;

王碧武 ;

李杰 ;

程涛 .

中国专利 :CN101684191A ,2010-03-31

[4]

一种无卤环氧树脂组合物以及含有它的预浸料、层压板和印制电路板 [P].

李辉 ;

方克洪 ;

许永静 .

中国专利 :CN106832764A ,2017-06-13

[5]

一种无卤热固性树脂组合物及使用它的预浸料、层压板及印制电路板 [P].

游江 ;

林伟 ;

黄天辉 .

中国专利 :CN113121957A ,2021-07-16

[6]

一种无卤热固性树脂组合物及使用它的预浸料、层压板、覆金属箔层压板和印刷电路板 [P].

游江 ;

黄天辉 ;

林伟 .

中国专利 :CN108047647A ,2018-05-18

[7]

一种无卤树脂组合物及用其制作的预浸料与层压板 [P].

李辉 ;

方克洪 .

中国专利 :CN104371273B ,2015-02-25

[8]

一种无卤热固性树脂组合物及含有它的预浸料、层压板和印制电路板 [P].

游江 ;

黄天辉 ;

林伟 ;

杨中强 .

中国专利 :CN106751524A ,2017-05-31

[9]

一种无卤热固性树脂组合物及使用它的预浸料、层压板和印制电路板 [P].

游江 ;

黄天辉 ;

林伟 .

中国专利 :CN113121793B ,2021-07-16

[10]

氰酸酯树脂组合物、预浸料、层压板及印刷电路板 [P].

郭永军 ;

陈健雄 ;

朱扬杰 ;

余家斌 .

中国专利 :CN112625442A ,2021-04-09

← 1 2 3 4 5 →

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-06-22	公开	公开
2016-07-20	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101670891250 IPC(主分类):C08L 79/04 专利申请号:2014107106736 申请日:20141128
2018-04-13	授权	授权