一种无卤树脂组合物及用其制作的预浸料与层压板

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专利类型
发明
申请号
CN201410633018.5
申请日
2014-11-11
公开(公告)号
CN104371273B
公开(公告)日
2015-02-25
发明(设计)人
李辉 方克洪
申请人
申请人地址
523808 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号
IPC主分类号
C08L6300
IPC分类号
C08L7904 C08L7112 C08L3506 C08G5932 C08G5940 C08G7306 C08J524 B32B15092 B32B2704 H05K103
代理机构
北京品源专利代理有限公司 11332
代理人
巩克栋;杨晞
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
一种无卤树脂组合物及用其制作的预浸料与层压板 [P]. 
李辉 ;
方克洪 .
中国专利 :CN104448702B ,2015-03-25
[2]
一种热固性树脂组合物及用其制作的预浸料与层压板 [P]. 
李辉 ;
方克洪 .
中国专利 :CN104371321A ,2015-02-25
[3]
一种热固性树脂组合物及用其制作的预浸料与层压板 [P]. 
方克洪 ;
李辉 .
中国专利 :CN104371320A ,2015-02-25
[4]
无卤高频树脂组合物及用其制成的预浸料与层压板 [P]. 
苏世国 ;
何岳山 ;
王碧武 ;
李杰 ;
程涛 .
中国专利 :CN101684191A ,2010-03-31
[5]
一种无卤树脂组合物及用其制作的预浸料和层压板 [P]. 
奚龙 ;
何岳山 .
中国专利 :CN104804377A ,2015-07-29
[6]
无卤高Tg树脂组合物及用其制成的预浸料与层压板 [P]. 
苏世国 ;
何岳山 .
中国专利 :CN102134375B ,2011-07-27
[7]
一种无卤树脂组合物、预浸料、层压板及电路板 [P]. 
姜欢欢 ;
沈宗华 ;
潘锦平 ;
巴晶 ;
宗志清 .
中国专利 :CN105694451A ,2016-06-22
[8]
一种无卤树脂组合物、由其制备的预浸料及层压板 [P]. 
崔春梅 ;
戴善凯 ;
肖升高 ;
季立富 ;
黄荣辉 ;
谌香秀 .
中国专利 :CN103965624A ,2014-08-06
[9]
无卤阻燃型树脂组合物及用其制成的预浸料、层压板与印制电路用层压板 [P]. 
何岳山 ;
程涛 ;
苏世国 ;
王碧武 ;
李杰 .
中国专利 :CN101643570A ,2010-02-10
[10]
无卤低介电树脂组合物及使用其制作的预浸料与覆铜箔层压板 [P]. 
戎潜萍 ;
何岳山 ;
苏世国 .
中国专利 :CN102504532B ,2012-06-20