一种无卤热固性树脂组合物及含有它的预浸料、层压板和印制电路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201611236980.0

申请日：

2016-12-28

公开(公告)号：

CN106751524A

公开(公告)日：

2017-05-31

发明(设计)人：

游江黄天辉林伟杨中强

申请人：

申请人地址：

523808 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号

IPC主分类号：

C08L6300

IPC分类号：

C08L7904 C08G5926 C08G5940 C08J524 B32B502 B32B526 B32B1514 B32B3706 B32B3710

代理机构：

北京品源专利代理有限公司 11332

代理人：

巩克栋;侯桂丽

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-06-23	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101729184172 IPC(主分类):C08L 63/00 专利申请号:2016112369800 申请日:20161228
2017-05-31	公开	公开
2022-04-29	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C08L 63/00 申请公布日:20170531

共 50 条

[1]

一种无卤热固性树脂组合物以及含有它的预浸料、层压板和印制电路板 [P].

游江 ;

黄天辉 ;

许永静 ;

杨中强 .

中国专利 :CN107227001A ,2017-10-03

[2]

一种无卤热固性树脂组合物、层压板及印制电路板 [P].

游江 ;

林伟 ;

孙国良 .

中国专利 :CN118256061A ,2024-06-28

[3]

热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板 [P].

邢燕侠 ;

柴颂刚 .

中国专利 :CN108570215B ,2018-09-25

[4]

一种无卤树脂组合物以及含有它的预浸料、层压板和印制电路板 [P].

杨虎 ;

何岳山 .

中国专利 :CN105482452A ,2016-04-13

[5]

热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板 [P].

邢燕侠 ;

柴颂刚 .

中国专利 :CN108715666A ,2018-10-30

[6]

一种无卤热固性树脂组合物、使用它的预浸料、层压板及印制电路板 [P].

罗成 ;

唐国坊 .

中国专利 :CN110885428B ,2020-03-17

[7]

一种无卤热固性树脂组合物及使用它的预浸料、层压板和印制电路板 [P].

游江 ;

黄天辉 ;

林伟 .

中国专利 :CN113121793B ,2021-07-16

[8]

热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板 [P].

杜翠鸣 .

中国专利 :CN108148352B ,2018-06-12

[9]

热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板 [P].

柴颂刚 ;

刘潜发 ;

郝良鹏 ;

杜翠鸣 .

中国专利 :CN109233244A ,2019-01-18

[10]

热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板 [P].

柴颂刚 ;

郝良鹏 .

中国专利 :CN109135193B ,2019-01-04

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