一种无卤热固性树脂组合物、使用它的预浸料、层压板及印制电路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811042369.3

申请日：

2018-09-07

公开(公告)号：

CN110885428B

公开(公告)日：

2020-03-17

发明(设计)人：

罗成唐国坊

申请人：

申请人地址：

523808 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号

IPC主分类号：

C08G5942

IPC分类号：

C08G5940 C08L6300 B32B1704 B32B1514 B32B1520

代理机构：

北京品源专利代理有限公司 11332

代理人：

巩克栋

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-06-28	授权	授权
2020-03-17	公开	公开
2020-04-10	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C08G 59/42 申请日:20180907

共 50 条

[1]

一种无卤热固性树脂组合物及使用它的预浸料、层压板及印制电路板 [P].

游江 ;

林伟 ;

黄天辉 .

中国专利 :CN113121957A ,2021-07-16

[2]

一种无卤热固性树脂组合物及使用它的预浸料和印制电路用层压板 [P].

罗成 ;

唐国坊 .

中国专利 :CN107177030B ,2017-09-19

[3]

热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板 [P].

邢燕侠 ;

柴颂刚 .

中国专利 :CN108570215B ,2018-09-25

[4]

热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板 [P].

邢燕侠 ;

柴颂刚 .

中国专利 :CN108715666A ,2018-10-30

[5]

热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板 [P].

柴颂刚 ;

郝良鹏 .

中国专利 :CN109135193B ,2019-01-04

[6]

一种无卤热固性树脂组合物及含有它的预浸料、层压板和印制电路板 [P].

游江 ;

黄天辉 ;

林伟 ;

杨中强 .

中国专利 :CN106751524A ,2017-05-31

[7]

一种无卤热固性树脂组合物及使用它的预浸料、层压板和印制电路板 [P].

游江 ;

黄天辉 ;

林伟 .

中国专利 :CN113121793B ,2021-07-16

[8]

一种无卤热固性树脂组合物及使用它的预浸料和印制电路用层压板 [P].

游江 ;

黄天辉 ;

杨中强 .

中国专利 :CN105801814B ,2016-07-27

[9]

一种无卤热固性树脂组合物及使用它的预浸料以及印制电路用层压板 [P].

游江 ;

黄天辉 ;

杨中强 .

中国专利 :CN105802127A ,2016-07-27

[10]

热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板 [P].

柴颂刚 ;

刘潜发 ;

郝良鹏 ;

杜翠鸣 .

中国专利 :CN109233244A ,2019-01-18

← 1 2 3 4 5 →