一种覆铜板及其印制电路板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201320040884.4

申请日：

2013-01-24

公开(公告)号：

CN203198324U

公开(公告)日：

2013-09-18

发明(设计)人：

漆冠军陈伟杰

申请人：

申请人地址：

523808 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号

IPC主分类号：

B32B1504

IPC分类号：

H05K103

代理机构：

广州三环专利代理有限公司 44202

代理人：

张艳美;郝传鑫

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-09-18	授权	授权
2023-02-14	专利权的终止	专利权有效期届满 IPC(主分类):B32B 15/04 申请日:20130124 授权公告日:20130918

共 50 条

[1]

一种覆铜板及印制电路板 [P].

季尚伟 ;

武伟 .

中国专利 :CN206520281U ,2017-09-26

[2]

覆铜板的制备方法、覆铜板及印制电路板 [P].

黄双浩 ;

王钦 ;

虞成城 .

中国专利 :CN120941861A ,2025-11-14

[3]

一种双面印制电路板用覆铜板磨边装置 [P].

李杰 ;

李昌国 ;

席强 .

中国专利 :CN221211014U ,2024-06-25

[4]

一种印制电路板 [P].

徐建华 .

中国专利 :CN210899795U ,2020-06-30

[5]

印制电路板用覆铜板生产用磨边装置 [P].

季荣梅 ;

曹小进 ;

陈佳伟 ;

何亚祥 .

中国专利 :CN216066860U ,2022-03-18

[6]

印制电路板制造用覆铜板处理装置及印制电路板制造工艺 [P].

崔珠锋 ;

周新雨 .

中国专利 :CN114799899B ,2024-08-23

[7]

印制电路板制造用覆铜板处理装置及印制电路板制造工艺 [P].

崔珠锋 ;

周新雨 .

中国专利 :CN114799899A ,2022-07-29

[8]

一种覆铜板、包含其的印制电路板及其应用 [P].

霍翠 ;

熊博明 ;

殷卫峰 ;

刘锐 ;

李莎 ;

张记明 ;

曾耀德 ;

师剑英 .

中国专利 :CN114987011A ,2022-09-02

[9]

一种印制电路板用覆铜板生产加工用磨边装置 [P].

胡海鹏 ;

王谦 ;

陆行磊 .

中国专利 :CN221313609U ,2024-07-12

[10]

一种印制电路板用覆铜板生产加工用磨边装置 [P].

伍友军 ;

梁俊基 ;

夏绪明 .

中国专利 :CN220561108U ,2024-03-08

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