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CMP中的温度和浆体流动速率控制
被引:0
申请号
:
CN202180014970.5
申请日
:
2021-06-24
公开(公告)号
:
CN115103738A
公开(公告)日
:
2022-09-23
发明(设计)人
:
吴昊晟
唐建设
B·J·布朗
S-H·沈
张寿松
H·桑达拉拉贾恩
申请人
:
申请人地址
:
美国加利福尼亚州
IPC主分类号
:
B24B37015
IPC分类号
:
B24B4914
B24B5702
H01L2167
代理机构
:
上海专利商标事务所有限公司 31100
代理人
:
付尉琳;侯颖媖
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-09-23
公开
公开
共 50 条
[1]
CMP温度控制系统的清洁
[P].
吴昊晟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
应用材料公司
应用材料公司
吴昊晟
;
张寿松
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
应用材料公司
应用材料公司
张寿松
;
唐建设
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
应用材料公司
应用材料公司
唐建设
;
J·P·多明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
应用材料公司
应用材料公司
J·P·多明
;
S·达塔
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
应用材料公司
应用材料公司
S·达塔
;
窟康浩
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
应用材料公司
应用材料公司
窟康浩
;
S·德什潘德
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
应用材料公司
应用材料公司
S·德什潘德
;
C·波拉德
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
应用材料公司
应用材料公司
C·波拉德
;
叶思伶
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
应用材料公司
应用材料公司
叶思伶
;
P·迪普
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
应用材料公司
应用材料公司
P·迪普
;
崔凝卓
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
应用材料公司
应用材料公司
崔凝卓
;
B·J·布朗
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
应用材料公司
应用材料公司
B·J·布朗
;
陈辉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
应用材料公司
应用材料公司
陈辉
.
美国专利
:CN119522151A
,2025-02-25
[2]
用于CMP温度控制的设备和方法
[P].
S·库玛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
S·库玛
;
H·桑达拉拉贾恩
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
H·桑达拉拉贾恩
;
陈辉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈辉
;
张寿松
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张寿松
.
中国专利
:CN115461193A
,2022-12-09
[3]
用于CMP温度控制的装置及方法
[P].
S-S·张
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
应用材料公司
应用材料公司
S-S·张
;
H·桑达拉拉贾恩
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
应用材料公司
应用材料公司
H·桑达拉拉贾恩
;
吴昊晟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
应用材料公司
应用材料公司
吴昊晟
;
唐建设
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
应用材料公司
应用材料公司
唐建设
.
美国专利
:CN118636051A
,2024-09-13
[4]
用于CMP温度控制的装置及方法
[P].
S-S·张
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
S-S·张
;
H·桑达拉拉贾恩
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
H·桑达拉拉贾恩
;
吴昊晟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吴昊晟
;
唐建设
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
唐建设
.
中国专利
:CN111836700A
,2020-10-27
[5]
用于CMP温度控制的装置及方法
[P].
S-S·张
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
应用材料公司
应用材料公司
S-S·张
;
H·桑达拉拉贾恩
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
应用材料公司
应用材料公司
H·桑达拉拉贾恩
;
吴昊晟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
应用材料公司
应用材料公司
吴昊晟
;
唐建设
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
应用材料公司
应用材料公司
唐建设
.
美国专利
:CN111836700B
,2024-07-09
[6]
CMP浆流的闭环控制
[P].
G·E·蒙柯
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
G·E·蒙柯
;
S·D·蔡
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
S·D·蔡
;
S·J·肖
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
S·J·肖
;
S·瀚达帕尼
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
S·瀚达帕尼
.
中国专利
:CN102782815A
,2012-11-14
[7]
在CMP/清洗系统中现场输送、控制和混合化学药剂和浆体的系统与方法
[P].
彭旭源
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
彭旭源
;
图安·源
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
图安·源
;
维安·夸池
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
维安·夸池
;
周仁
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
周仁
.
中国专利
:CN100480929C
,2005-05-25
[8]
采用无磨料的铜CMP抛光液控制表面凹凸速率差的方法
[P].
栾晓东
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏海洋大学
江苏海洋大学
栾晓东
;
邵沁霖
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏海洋大学
江苏海洋大学
邵沁霖
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
樊硕晨
.
中国专利
:CN119776839A
,2025-04-08
[9]
用于控制移动设备中的温度的系统和方法
[P].
金敃秀
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
金敃秀
;
金建卓
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
金建卓
;
朴起演
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
朴起演
;
尹哲垠
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
尹哲垠
;
李柱范
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李柱范
;
张世映
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张世映
;
赵孝载
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
赵孝载
;
千奉守
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
千奉守
;
河英姬
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
河英姬
.
中国专利
:CN103918189B
,2014-07-09
[10]
一种用于CMP过程中介质与铜速率选择比的控制方法
[P].
王辰伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王辰伟
;
康劲
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
康劲
;
贾会静
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
贾会静
;
赵健
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
赵健
;
刘玉岭
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘玉岭
;
盛元慧
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
盛元慧
;
刘启旭
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘启旭
.
中国专利
:CN115056132A
,2022-09-16
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