导电糊剂以及导电糊剂的制备方法

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专利类型
发明
申请号
CN201210480300.5
申请日
2012-11-22
公开(公告)号
CN103137243A
公开(公告)日
2013-06-05
发明(设计)人
小寺省吾 小金泽光司 小口亮平 平社英之 诹访久美子
申请人
申请人地址
日本东京都
IPC主分类号
H01B122
IPC分类号
H01B1300
代理机构
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277
代理人
刘新宇;李茂家
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
导电糊剂 [P]. 
馆祐伺 .
中国专利 :CN110506083B ,2019-11-26
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导电糊剂 [P]. 
三原大树 ;
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中国专利 :CN108369831A ,2018-08-03
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导电糊剂 [P]. 
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中国专利 :CN113874962A ,2021-12-31
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导电糊剂 [P]. 
小林宽子 ;
山内健司 ;
森口慎太郎 ;
宫井二郎 .
中国专利 :CN105900196B ,2016-08-24
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导电糊剂 [P]. 
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中村和人 .
日本专利 :CN113874962B ,2024-06-07
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导电糊剂 [P]. 
儿玉年矢 .
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导电糊剂、导电糊剂的制备方法及电路板 [P]. 
罗艳玲 ;
关中悦 ;
胡林政 .
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导电糊剂及使用该导电糊剂的电极 [P]. 
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导电性糊剂 [P]. 
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导电糊剂及导电图案 [P]. 
铃木信之 ;
伊藤秀之 ;
高木幸一 ;
兴津谕 ;
东海裕之 ;
邑田美智子 ;
高野浩次 ;
村桥浩一郎 ;
大塚邦显 .
中国专利 :CN102214497B ,2011-10-12