导电糊剂

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201880022499.2

申请日：

2018-02-21

公开(公告)号：

CN110506083B

公开(公告)日：

2019-11-26

发明(设计)人：

馆祐伺

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C09D1152

IPC分类号：

H01B122 H01G4232 H01G430

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

刘新宇;李茂家

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-04-05	授权	授权
2019-11-26	公开	公开
2020-03-24	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C09D 11/52 申请日:20180221

共 50 条

[1]

导电糊剂 [P].

小林宽子 ;

中村和人 .

中国专利 :CN113874962A ,2021-12-31

[2]

导电糊剂 [P].

小林宽子 ;

中村和人 .

日本专利 :CN113874962B ,2024-06-07

[3]

导电糊剂 [P].

小林宽子 ;

山内健司 ;

森口慎太郎 ;

宫井二郎 .

中国专利 :CN105900196B ,2016-08-24

[4]

导电性糊剂的制造方法 [P].

铃木伸寿 .

中国专利 :CN102254585A ,2011-11-23

[5]

导电糊剂及使用该导电糊剂的电极 [P].

东海裕之 ;

兴津谕 .

中国专利 :CN101667515A ,2010-03-10

[6]

导电糊剂及导电图案 [P].

铃木信之 ;

伊藤秀之 ;

高木幸一 ;

兴津谕 ;

东海裕之 ;

邑田美智子 ;

高野浩次 ;

村桥浩一郎 ;

大塚邦显 .

中国专利 :CN102214497B ,2011-10-12

[7]

导电糊剂 [P].

三原大树 ;

三宅惇哉 ;

佐藤直美 .

中国专利 :CN108369831A ,2018-08-03

[8]

导电糊剂 [P].

儿玉年矢 .

日本专利 :CN118648068A ,2024-09-13

[9]

导电糊剂及层叠陶瓷电容器 [P].

德地一记 ;

新居真辅 ;

田冈悠太 .

中国专利 :CN103946926A ,2014-07-23

[10]

导电糊剂组合物 [P].

朴镇庆 ;

李仁宰 ;

金顺吉 ;

严俊弼 .

中国专利 :CN102543255A ,2012-07-04

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