导电糊剂

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专利类型
发明
申请号
CN201580003941.3
申请日
2015-03-16
公开(公告)号
CN105900196B
公开(公告)日
2016-08-24
发明(设计)人
小林宽子 山内健司 森口慎太郎 宫井二郎
申请人
申请人地址
日本大阪
IPC主分类号
H01G4232
IPC分类号
C08K308 C08L2914 H01B122 H01G430
代理机构
中科专利商标代理有限责任公司 11021
代理人
蒋亭
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
导电糊剂 [P]. 
小林宽子 ;
中村和人 .
中国专利 :CN113874962A ,2021-12-31
[2]
导电糊剂 [P]. 
小林宽子 ;
中村和人 .
日本专利 :CN113874962B ,2024-06-07
[3]
聚乙烯醇缩醛树脂、导电糊剂和层叠陶瓷电容器 [P]. 
石井五月 ;
杉原静 ;
石川由贵 ;
赵泰衡 .
日本专利 :CN121175347A ,2025-12-19
[4]
导电糊剂 [P]. 
馆祐伺 .
中国专利 :CN110506083B ,2019-11-26
[5]
导电糊剂和导电电路 [P]. 
兴津谕 ;
笠间美智子 ;
东海裕之 ;
柳田伸行 .
中国专利 :CN103366861B ,2013-10-23
[6]
导电糊剂 [P]. 
三原大树 ;
三宅惇哉 ;
佐藤直美 .
中国专利 :CN108369831A ,2018-08-03
[7]
导电糊剂 [P]. 
儿玉年矢 .
日本专利 :CN118648068A ,2024-09-13
[8]
导电糊剂及层叠陶瓷电容器 [P]. 
德地一记 ;
新居真辅 ;
田冈悠太 .
中国专利 :CN103946926A ,2014-07-23
[9]
层叠陶瓷电容器内部电极用导电性糊剂 [P]. 
石山直希 .
中国专利 :CN102169755B ,2011-08-31
[10]
导电糊剂以及导电糊剂的制备方法 [P]. 
小寺省吾 ;
小金泽光司 ;
小口亮平 ;
平社英之 ;
诹访久美子 .
中国专利 :CN103137243A ,2013-06-05