导电糊剂和导电电路

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310084011.8

申请日：

2013-03-15

公开(公告)号：

CN103366861B

公开(公告)日：

2013-10-23

发明(设计)人：

兴津谕笠间美智子东海裕之柳田伸行

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01B122

IPC分类号：

G03F7004

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

刘新宇;李茂家

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-11-20	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101542135534 IPC(主分类):H01B 1/22 专利申请号:2013100840118 申请日:20130315
2016-05-04	授权	授权
2013-10-23	公开	公开

共 50 条

[1]

导电糊剂 [P].

小林宽子 ;

中村和人 .

中国专利 :CN113874962A ,2021-12-31

[2]

导电糊剂 [P].

小林宽子 ;

山内健司 ;

森口慎太郎 ;

宫井二郎 .

中国专利 :CN105900196B ,2016-08-24

[3]

导电糊剂 [P].

小林宽子 ;

中村和人 .

日本专利 :CN113874962B ,2024-06-07

[4]

导电性糊剂 [P].

冈部一幸 .

中国专利 :CN109671564B ,2019-04-23

[5]

导电糊剂 [P].

三原大树 ;

三宅惇哉 ;

佐藤直美 .

中国专利 :CN108369831A ,2018-08-03

[6]

导电糊剂 [P].

馆祐伺 .

中国专利 :CN110506083B ,2019-11-26

[7]

导电糊剂 [P].

儿玉年矢 .

日本专利 :CN118648068A ,2024-09-13

[8]

导电糊剂、导电糊剂的制备方法及电路板 [P].

罗艳玲 ;

关中悦 ;

胡林政 .

中国专利 :CN113891549A ,2022-01-04

[9]

感光性导电糊剂 [P].

柳田伸行 .

中国专利 :CN102445846B ,2012-05-09

[10]

导电糊剂及导电图案 [P].

铃木信之 ;

伊藤秀之 ;

高木幸一 ;

兴津谕 ;

东海裕之 ;

邑田美智子 ;

高野浩次 ;

村桥浩一郎 ;

大塚邦显 .

中国专利 :CN102214497B ,2011-10-12

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