一种高气孔率多孔压电陶瓷的制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810224523.9

申请日：

2008-10-17

公开(公告)号：

CN101391892A

公开(公告)日：

2009-03-25

发明(设计)人：

汪长安杨安坤郭瑞南策文

申请人：

申请人地址：

100084北京市100084-82信箱

IPC主分类号：

C04B35491

IPC分类号：

C04B35472 C04B35622

代理机构：

北京众合诚成知识产权代理有限公司

代理人：

张文宝

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-05-20	实质审查的生效	实质审查的生效
2009-03-25	公开	公开
2011-10-26	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101200505733 IPC(主分类):C04B 35/491 专利申请号:2008102245239 公开日:20090325

共 50 条

[41]

一种高气孔率陶瓷型芯的光固化3D打印制造方法 [P].

刘永胜 ;

李鹤 ;

刘岩松 ;

曾庆丰 .

中国专利 :CN112608136A ,2021-04-06

[42]

一种制备多孔陶瓷微珠的方法与装置 [P].

席小庆 ;

杨金龙 ;

王亚利 ;

曹庆雷 ;

申殿军 ;

马宁 .

中国专利 :CN102896686A ,2013-01-30

[43]

一种高气孔率且具有等轴晶结构的热障涂层 [P].

高阳 .

中国专利 :CN103469144B ,2013-12-25

[44]

一种高气孔率和高强度的氧化铝陶瓷及其3D打印制备方法 [P].

陈旭东 ;

田伟红 ;

李庆 .

中国专利 :CN118047626A ,2024-05-17

[45]

一种多孔陶瓷的制备方法 [P].

邵道臣 ;

吴圣贤 ;

赵鹏 ;

毛栋生 ;

刘志文 ;

王盛 ;

王伟 ;

刘军 ;

李宝伟 ;

冯少辉 .

中国专利 :CN118598685A ,2024-09-06

[46]

一种高气孔率高强度硅基陶瓷及其制备方法和应用、钛合金铸造用陶瓷型芯的脱除方法 [P].

陈立妙 ;

易仁杰 ;

刘强 ;

桑商斌 ;

兰石琨 ;

夏楚平 ;

潘春跃 ;

雷永鹏 .

中国专利 :CN119390458A ,2025-02-07

[47]

一种高气孔率高强度硅基陶瓷及其制备方法和应用、钛合金铸造用陶瓷型芯的脱除方法 [P].

陈立妙 ;

易仁杰 ;

刘强 ;

桑商斌 ;

兰石琨 ;

夏楚平 ;

潘春跃 ;

雷永鹏 .

中国专利 :CN119390458B ,2025-08-26

[48]

一种泡沫压电陶瓷及其制备方法 [P].

黄朝阳 .

中国专利 :CN104529513A ,2015-04-22

[49]

一种制备功能陶瓷材料的方法 [P].

谢甜甜 ;

姜胜林 ;

曾亦可 ;

张海波 .

中国专利 :CN100503515C ,2008-02-20

[50]

电解锰渣复配煤系废物制备的高强高气孔率保温陶粒及其制备方法 [P].

徐子芳 ;

叶东东 ;

傅宇豪 ;

戴涛 ;

周晨 .

中国专利 :CN113233912A ,2021-08-10

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