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薄膜的炉管沉积方法
被引:0
申请号
:
CN202011394386.0
申请日
:
2020-12-03
公开(公告)号
:
CN114606476A
公开(公告)日
:
2022-06-10
发明(设计)人
:
黄其赞
申请人
:
申请人地址
:
230601 安徽省合肥市经济技术开发区空港工业园兴业大道388号
IPC主分类号
:
C23C1634
IPC分类号
:
C23C1656
C23C1652
C23C16455
代理机构
:
上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294
代理人
:
孙佳胤
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-06-28
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):C23C 16/34 申请日:20201203
2022-06-10
公开
公开
共 50 条
[1]
一种沉积炉管及沉积薄膜的方法
[P].
陈建国
论文数:
0
引用数:
0
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0
陈建国
;
李天贺
论文数:
0
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0
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李天贺
.
中国专利
:CN103451624A
,2013-12-18
[2]
晶舟组件及用于薄膜沉积的炉管装置
[P].
请求不公布姓名
论文数:
0
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0
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机构:
芯恩(青岛)集成电路有限公司
芯恩(青岛)集成电路有限公司
请求不公布姓名
;
蒋新和
论文数:
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机构:
芯恩(青岛)集成电路有限公司
芯恩(青岛)集成电路有限公司
蒋新和
.
中国专利
:CN220856518U
,2024-04-26
[3]
基于炉管设备的扩散沉积方法及炉管设备
[P].
董坤
论文数:
0
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0
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机构:
上海微釜半导体设备有限公司
上海微釜半导体设备有限公司
董坤
.
中国专利
:CN121204645A
,2025-12-26
[4]
薄膜沉积装置及薄膜沉积方法
[P].
戴明宇
论文数:
0
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0
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
戴明宇
;
周培垄
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0
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
周培垄
;
李天天
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0
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
李天天
;
费红财
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0
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
费红财
;
陈更明
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0
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
陈更明
;
成康
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0
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
成康
;
金京俊
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
金京俊
.
中国专利
:CN120366747A
,2025-07-25
[5]
薄膜沉积装置及薄膜沉积方法
[P].
戴明宇
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
戴明宇
;
周培垄
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
周培垄
;
李天天
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
李天天
;
费红财
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
费红财
;
陈更明
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
陈更明
;
成康
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0
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
成康
;
金京俊
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0
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
金京俊
.
中国专利
:CN120366747B
,2025-09-23
[6]
薄膜沉积装置及薄膜沉积方法
[P].
王厚工
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0
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王厚工
;
丁培军
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丁培军
;
耿波
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0
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耿波
;
李杨超
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李杨超
;
武学伟
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0
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0
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武学伟
.
中国专利
:CN103572244A
,2014-02-12
[7]
薄膜沉积方法及设备
[P].
不公告发明人
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0
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0
不公告发明人
.
中国专利
:CN114150287A
,2022-03-08
[8]
薄膜沉积方法
[P].
王宽冒
论文数:
0
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0
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0
王宽冒
.
中国专利
:CN111778478B
,2020-10-16
[9]
薄膜沉积设备
[P].
马浩烈
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马浩烈
;
李载昱
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0
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0
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李载昱
.
中国专利
:CN103074579A
,2013-05-01
[10]
薄膜沉积工艺腔的腔内沉积薄膜清洁方法
[P].
陈翔
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陈翔
;
许隽
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许隽
;
金立培
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金立培
;
刘善鹏
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0
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刘善鹏
.
中国专利
:CN112725762A
,2021-04-30
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