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一种新型增强型GaN HEMT器件结构
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202110154220.X
申请日
:
2021-02-04
公开(公告)号
:
CN112968059B
公开(公告)日
:
2021-06-15
发明(设计)人
:
翁加付
周炳
申请人
:
申请人地址
:
315500 浙江省宁波市奉化区经济开发区汇明路98号
IPC主分类号
:
H01L29778
IPC分类号
:
H01L29423
H01L21335
代理机构
:
宁波浙成知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 33268
代理人
:
王方华
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-06-15
公开
公开
2021-07-02
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 29/778 申请日:20210204
2022-04-19
授权
授权
共 50 条
[1]
一种新型增强型GaN HEMT器件结构
[P].
周炳
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周炳
;
翁加付
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翁加付
;
施宁萍
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施宁萍
;
毛建达
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毛建达
.
中国专利
:CN114023816A
,2022-02-08
[2]
增强型GaN HEMT器件
[P].
汪洋
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汪洋
;
左朋
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左朋
;
王世卓荦
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王世卓荦
;
杨浩军
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杨浩军
;
王晓晖
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王晓晖
;
丁国建
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丁国建
;
张宇超
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张宇超
;
冯琦
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冯琦
;
王海玲
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王海玲
;
贾海强
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贾海强
;
陈弘
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陈弘
.
中国专利
:CN212257405U
,2020-12-29
[3]
一种增强型GaN HEMT器件
[P].
朱仁强
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成都氮矽科技有限公司
成都氮矽科技有限公司
朱仁强
;
罗鹏
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成都氮矽科技有限公司
成都氮矽科技有限公司
罗鹏
;
刘勇
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成都氮矽科技有限公司
成都氮矽科技有限公司
刘勇
;
刘家才
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成都氮矽科技有限公司
成都氮矽科技有限公司
刘家才
;
秦尧
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机构:
成都氮矽科技有限公司
成都氮矽科技有限公司
秦尧
.
中国专利
:CN221596458U
,2024-08-23
[4]
一种增强型GaN HEMT器件
[P].
尹雪兵
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机构:
湖北九峰山实验室
湖北九峰山实验室
尹雪兵
;
程涛
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湖北九峰山实验室
湖北九峰山实验室
程涛
;
柳俊
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机构:
湖北九峰山实验室
湖北九峰山实验室
柳俊
.
中国专利
:CN222261076U
,2024-12-27
[5]
一种增强型GaN HEMT器件制备方法及其结构
[P].
陈祖尧
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机构:
江苏镓宏半导体有限公司
江苏镓宏半导体有限公司
陈祖尧
.
中国专利
:CN116564812B
,2024-11-29
[6]
一种增强型GaN基HEMT器件
[P].
陈丽香
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陈丽香
;
孙云飞
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孙云飞
;
孙佳惟
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孙佳惟
;
阙妙玲
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阙妙玲
;
吴靖
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吴靖
;
刘传洋
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刘传洋
.
中国专利
:CN113809150A
,2021-12-17
[7]
一种增强型GaN HEMT器件及其制备方法
[P].
李成超
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机构:
厦门大学
厦门大学
李成超
;
周斯加
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厦门大学
厦门大学
周斯加
;
杨伟锋
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机构:
厦门大学
厦门大学
杨伟锋
.
中国专利
:CN119894030B
,2025-12-05
[8]
一种增强型GaN HEMT器件及其制备方法
[P].
卢双赞
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机构:
湖北九峰山实验室
湖北九峰山实验室
卢双赞
;
李思超
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机构:
湖北九峰山实验室
湖北九峰山实验室
李思超
;
柳俊
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湖北九峰山实验室
湖北九峰山实验室
柳俊
;
贾汉祥
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湖北九峰山实验室
湖北九峰山实验室
贾汉祥
;
程涛
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湖北九峰山实验室
湖北九峰山实验室
程涛
;
赵波
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湖北九峰山实验室
湖北九峰山实验室
赵波
;
刘力
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机构:
湖北九峰山实验室
湖北九峰山实验室
刘力
.
中国专利
:CN120264802A
,2025-07-04
[9]
一种增强型GaN HEMT器件及其制备方法
[P].
李成超
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机构:
厦门大学
厦门大学
李成超
;
周斯加
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机构:
厦门大学
厦门大学
周斯加
;
杨伟锋
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机构:
厦门大学
厦门大学
杨伟锋
.
中国专利
:CN119894030A
,2025-04-25
[10]
一种增强型GaN HEMT器件及其制备方法
[P].
汪洋
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汪洋
;
左朋
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左朋
;
王世卓荦
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王世卓荦
;
杨浩军
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杨浩军
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王晓晖
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王晓晖
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丁国建
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丁国建
;
张宇超
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张宇超
;
冯琦
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冯琦
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王海玲
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王海玲
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贾海强
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贾海强
;
陈弘
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陈弘
.
中国专利
:CN111755332A
,2020-10-09
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