学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
一种真空压力烧结炉的箱体均匀受热机构
被引:0
申请号
:
CN202221237265.X
申请日
:
2022-05-23
公开(公告)号
:
CN217979739U
公开(公告)日
:
2022-12-06
发明(设计)人
:
豆帆
颜俊雄
朱洪维
刘天用
申请人
:
申请人地址
:
264006 山东省烟台市经济技术开发区厦门大街3#车间
IPC主分类号
:
F27B505
IPC分类号
:
F27B512
代理机构
:
烟台君鼎博创知识产权代理事务所(普通合伙) 37356
代理人
:
王景洲
法律状态
:
授权
国省代码
:
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-12-06
授权
授权
共 50 条
[1]
受热均匀的烧结炉
[P].
季红亮
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
季红亮
.
中国专利
:CN206200122U
,2017-05-31
[2]
一种真空压力烧结炉
[P].
张延忠
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中科同帜半导体(江苏)有限公司
中科同帜半导体(江苏)有限公司
张延忠
;
赵永先
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中科同帜半导体(江苏)有限公司
中科同帜半导体(江苏)有限公司
赵永先
;
周永军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中科同帜半导体(江苏)有限公司
中科同帜半导体(江苏)有限公司
周永军
;
赵登宇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中科同帜半导体(江苏)有限公司
中科同帜半导体(江苏)有限公司
赵登宇
;
文爱新
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中科同帜半导体(江苏)有限公司
中科同帜半导体(江苏)有限公司
文爱新
.
中国专利
:CN222069279U
,2024-11-26
[3]
一种真空压力烧结炉
[P].
张延忠
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中科同帜半导体(江苏)有限公司
中科同帜半导体(江苏)有限公司
张延忠
;
赵永先
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中科同帜半导体(江苏)有限公司
中科同帜半导体(江苏)有限公司
赵永先
;
周永军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中科同帜半导体(江苏)有限公司
中科同帜半导体(江苏)有限公司
周永军
;
邓燕
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中科同帜半导体(江苏)有限公司
中科同帜半导体(江苏)有限公司
邓燕
.
中国专利
:CN222912340U
,2025-05-27
[4]
一种真空压力烧结炉
[P].
张延忠
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中科同帜半导体(江苏)有限公司
中科同帜半导体(江苏)有限公司
张延忠
;
赵永先
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中科同帜半导体(江苏)有限公司
中科同帜半导体(江苏)有限公司
赵永先
;
周永军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中科同帜半导体(江苏)有限公司
中科同帜半导体(江苏)有限公司
周永军
;
邓燕
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中科同帜半导体(江苏)有限公司
中科同帜半导体(江苏)有限公司
邓燕
.
中国专利
:CN222964383U
,2025-06-10
[5]
一种真空压力烧结炉
[P].
王英武
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王英武
.
中国专利
:CN206891181U
,2018-01-16
[6]
一种芯片真空压力烧结炉
[P].
赵永先
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
泰姆瑞(北京)精密技术有限公司
泰姆瑞(北京)精密技术有限公司
赵永先
;
张延忠
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
泰姆瑞(北京)精密技术有限公司
泰姆瑞(北京)精密技术有限公司
张延忠
;
邓燕
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
泰姆瑞(北京)精密技术有限公司
泰姆瑞(北京)精密技术有限公司
邓燕
;
文爱新
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
泰姆瑞(北京)精密技术有限公司
泰姆瑞(北京)精密技术有限公司
文爱新
.
中国专利
:CN221571119U
,2024-08-20
[7]
一种正压真空压力烧结炉
[P].
赵永先
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中科同帜半导体(江苏)有限公司
中科同帜半导体(江苏)有限公司
赵永先
;
张延忠
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中科同帜半导体(江苏)有限公司
中科同帜半导体(江苏)有限公司
张延忠
;
周永军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中科同帜半导体(江苏)有限公司
中科同帜半导体(江苏)有限公司
周永军
;
赵登宇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中科同帜半导体(江苏)有限公司
中科同帜半导体(江苏)有限公司
赵登宇
;
文爱新
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中科同帜半导体(江苏)有限公司
中科同帜半导体(江苏)有限公司
文爱新
.
中国专利
:CN221764152U
,2024-09-24
[8]
一种芯片真空压力烧结炉
[P].
赵永先
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京中科同志科技股份有限公司
北京中科同志科技股份有限公司
赵永先
;
张延中
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京中科同志科技股份有限公司
北京中科同志科技股份有限公司
张延中
;
周永军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京中科同志科技股份有限公司
北京中科同志科技股份有限公司
周永军
;
邓燕
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京中科同志科技股份有限公司
北京中科同志科技股份有限公司
邓燕
.
中国专利
:CN221403859U
,2024-07-23
[9]
一种均匀受热的陶瓷义齿烧结炉
[P].
张杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张杰
.
中国专利
:CN218210747U
,2023-01-03
[10]
一种受热均匀的义齿加工烧结炉
[P].
袁秀娟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
袁秀娟
.
中国专利
:CN213238464U
,2021-05-18
←
1
2
3
4
5
→