一种适用于LED半导体真空烘烤炉

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专利类型
发明
申请号
CN201810755530.5
申请日
2018-07-11
公开(公告)号
CN108895830A
公开(公告)日
2018-11-27
发明(设计)人
纪国章 洪翠翠 卢柏权
申请人
申请人地址
215323 江苏省苏州市昆山市张浦镇花苑路1178号(昆山金美创机械有限公司)
IPC主分类号
F27B505
IPC分类号
F27B506 F27B514
代理机构
代理人
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
一种半导体真空烘烤炉 [P]. 
金永春 .
中国专利 :CN212485278U ,2021-02-05
[2]
一种高温真空烘烤炉 [P]. 
施建江 ;
刘祥林 ;
张晓沛 ;
杨少延 .
中国专利 :CN201740384U ,2011-02-09
[3]
一种适用于半导体硅片生产的烘烤加热装置 [P]. 
李伟伟 .
中国专利 :CN118963075A ,2024-11-15
[4]
一种适用于半导体行业的真空矩形阀门 [P]. 
李加平 ;
姜小蛟 ;
李茂成 .
中国专利 :CN116357802B ,2025-09-23
[5]
一种适用于半导体行业的真空矩形阀门 [P]. 
李加平 ;
姜小蛟 .
中国专利 :CN115704505A ,2023-02-17
[6]
一种适用于半导体行业的真空矩形阀门 [P]. 
刘伟 ;
李加平 ;
姜小蛟 .
中国专利 :CN117823642A ,2024-04-05
[7]
一种适用于半导体行业的真空矩形阀门 [P]. 
冯志伟 .
中国专利 :CN221033983U ,2024-05-28
[8]
一种适用于半导体黄光烘烤光刻胶的烤箱托盘 [P]. 
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[9]
一种电池真空烘烤炉 [P]. 
谭丁演 ;
孙艳涛 ;
彭福生 ;
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[10]
一种适用于半导体行业的真空手动角阀 [P]. 
李加平 ;
赵子旭 ;
张志凯 .
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