集成电路芯片防伪检测方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811548555.4

申请日：

2016-10-27

公开(公告)号：

CN109765476A

公开(公告)日：

2019-05-17

发明(设计)人：

谢小东杨祎任子木

申请人：

申请人地址：

610000 四川省成都市高新区西源大道2006号

IPC主分类号：

G01R3128

IPC分类号：

G06Q3000

代理机构：

成都惠迪专利事务所(普通合伙) 51215

代理人：

刘勋

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-05-17	公开	公开
2019-06-11	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G01R 31/28 申请日:20161027
2021-11-12	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):G01R 31/28 申请公布日:20190517

共 50 条

[1]

集成电路芯片和集成电路芯片防伪检测方法 [P].

谢小东 ;

杨祎 ;

任子木 .

中国专利 :CN106546908A ,2017-03-29

[2]

集成电路芯片的检测方法 [P].

张成 ;

姚燕杰 ;

王丽 ;

位贤龙 .

中国专利 :CN113686895A ,2021-11-23

[3]

集成电路芯片 [P].

湛伟 ;

马淑彬 ;

夏明刚 ;

丛伟林 .

中国专利 :CN111508900A ,2020-08-07

[4]

集成电路芯片 [P].

湛伟 ;

马淑彬 ;

张俐 ;

夏明刚 ;

丛伟林 .

中国专利 :CN111668232A ,2020-09-15

[5]

集成电路芯片和集成电路 [P].

曹旺 ;

陆健 ;

张敏 ;

高庆 .

中国专利 :CN210403720U ,2020-04-24

[6]

集成电路芯片的设计方法和集成电路芯片 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN112861464B ,2021-05-28

[7]

集成电路芯片和集成电路 [P].

曹旺 ;

陆健 ;

张敏 ;

高庆 .

中国专利 :CN110534503A ,2019-12-03

[8]

集成电路芯片和集成电路芯片的制备方法 [P].

高滨 ;

马阿旺 ;

唐建石 ;

钱鹤 ;

吴华强 .

中国专利 :CN120264774A ,2025-07-04

[9]

硅通孔检测电路及方法、集成电路芯片 [P].

林祐贤 .

中国专利 :CN109037193A ,2018-12-18

[10]

集成电路芯片 [P].

吴承润 ;

江昱维 ;

赖昇志 .

中国专利 :CN114759035A ,2022-07-15

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