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晶圆显影装置、方法和晶圆
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202011257957.6
申请日：
2020-11-12
公开(公告)号：
CN112965347A
公开(公告)日：
2021-06-15
发明(设计)人：
肖清凯
李瑶
熊超超
申请人：
申请人地址：
402760 重庆市璧山区璧泉街道钨山路69号（1号厂房）
IPC主分类号：
G03F730
IPC分类号：
H01L3300
代理机构：
深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281
代理人：
李发兵
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-06-15 | 公开 | 公开 |
| 2021-07-02 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):G03F 7/30 申请日:20201112 |