玻璃衬底上全干法深刻蚀硅微机械加工方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN03143279.4

申请日：

2003-09-05

公开(公告)号：

CN1488569A

公开(公告)日：

2004-04-14

发明(设计)人：

徐永青何洪涛罗蓉

申请人：

申请人地址：

050051河北省石家庄市合作路113号38分箱

IPC主分类号：

B81C100

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2004-06-23	实质审查的生效	实质审查的生效
2006-07-05	授权	授权
2004-04-14	公开	公开
2011-11-30	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101224507291 IPC(主分类):B81C 1/00 专利号:ZL031432794 变更事项:专利权人变更前权利人:中国电子科技集团公司第十三研究所变更后权利人:河北美泰电子科技有限公司变更事项:地址变更前权利人:050051 河北省石家庄市合作路113号38分箱变更后权利人:050051 河北省石家庄市合作路113号登记生效日:20111024
2010-10-20	专利实施许可合同备案的生效、变更及注销	专利实施许可合同备案的生效号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101010005536 IPC(主分类):B81C 1/00 专利申请号:031432794 专利号:ZL031432794 合同备案号:2010130000064 让与人:中国电子科技集团公司第十三研究所受让人:同辉电子科技股份有限公司发明名称:玻璃衬底上全干法深刻蚀硅微机械加工方法申请日:20030905 公开日:20040414 授权公告日:20060705 许可种类:独占许可备案日期:20100825

共 50 条

[1]

全干法硅－铝－硅结构微机械加工方法 [P].

徐永青 .

中国专利 :CN1554566A ,2004-12-15

[2]

基于硅硅键合的全干法深刻蚀微机械加工方法 [P].

胡小东 ;

吕苗 .

中国专利 :CN1489180A ,2004-04-14

[3]

全干法深刻蚀硅溶片制造方法 [P].

吕苗 ;

何洪涛 ;

徐永青 .

中国专利 :CN1439598A ,2003-09-03

[4]

单晶硅衬底上可动微机械结构单片集成的制作方法 [P].

徐永青 ;

杨拥军 ;

李海军 .

中国专利 :CN1454835A ,2003-11-12

[5]

玻璃衬底上可动硅微机械结构集成化的制作方法 [P].

熊幸果 ;

陆德仁 ;

王渭源 .

中国专利 :CN1277142A ,2000-12-20

[6]

硅深刻蚀方法 [P].

蒋中伟 .

中国专利 :CN104752158B ,2015-07-01

[7]

多层高深宽比硅台阶深刻蚀方法 [P].

张大成 ;

李婷 ;

邓珂 ;

田大宇 ;

李静 ;

王玮 ;

王兆江 ;

王阳元 .

中国专利 :CN1438544A ,2003-08-27

[8]

高深宽比硅深刻蚀方法 [P].

张大成 ;

李明 ;

李婷 ;

邓珂 ;

李修函 ;

王阳元 .

中国专利 :CN1209799C ,2003-07-23

[9]

体硅湿法深刻蚀的保护方法 [P].

刘泽文 ;

张磊 ;

龚著浩 .

中国专利 :CN104599964B ,2015-05-06

[10]

一种用于微结构制造的全干法刻蚀硅溶片制备方法 [P].

施志贵 ;

席仕伟 ;

张茜梅 ;

刘娟 ;

王亚军 .

中国专利 :CN101817497A ,2010-09-01

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