一种聚合物微流控芯片微通道模压成形装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201520011257.7

申请日：

2015-01-08

公开(公告)号：

CN204382641U

公开(公告)日：

2015-06-10

发明(设计)人：

谭文胜于云程李洪达徐波叶峰

申请人：

申请人地址：

213164 江苏省常州市武进区鸣新中路22号

IPC主分类号：

B29C5100

IPC分类号：

B29C5126 B29C5130 B29C5142

代理机构：

南京正联知识产权代理有限公司 32243

代理人：

朱晓凯

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-06-10	授权	授权
2018-02-27	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B29C 51/00 申请日:20150108 授权公告日:20150610 终止日期:20170108

共 50 条

[1]

一种聚合物微流控芯片微通道模压成形装置及其方法 [P].

谭文胜 ;

于云程 ;

李洪达 ;

徐波 ;

叶峰 .

中国专利 :CN104527038A ,2015-04-22

[2]

一种聚合物微流控芯片微通道模压成形装置 [P].

陈雪叶 ;

张真 ;

胡增亮 .

中国专利 :CN206527445U ,2017-09-29

[3]

一种聚合物微流控芯片微通道模压成形装置 [P].

王锐 ;

王坚 ;

张海娟 ;

薛蕾 .

中国专利 :CN215999162U ,2022-03-11

[4]

聚合物微流控芯片键合装置 [P].

王传洋 .

中国专利 :CN202862594U ,2013-04-10

[5]

膜动聚合物微流控芯片 [P].

杨奇 .

中国专利 :CN202191912U ,2012-04-18

[6]

聚合物微流控芯片键合装置 [P].

王传洋 .

中国专利 :CN102756474A ,2012-10-31

[7]

聚合物材料微流控芯片 [P].

郭培柱 ;

吴大林 ;

苏辰宇 ;

陈辉 ;

王博 ;

朱修锐 ;

王勇斗 .

中国专利 :CN108514898A ,2018-09-11

[8]

一种聚合物微流控芯片热压封装装置 [P].

陈刚 ;

张剑霞 ;

张鲁雁 .

中国专利 :CN201506706U ,2010-06-16

[9]

一种聚合物微流控芯片加工方法 [P].

崔良玉 ;

田延岭 ;

张大为 .

中国专利 :CN104943139A ,2015-09-30

[10]

聚合物微流控芯片键合系统 [P].

郭钟宁 ;

陈戈 ;

王冠 ;

罗红平 ;

邓宇 .

中国专利 :CN106626219A ,2017-05-10

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