一种聚合物微流控芯片微通道模压成形装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201720041741.3

申请日：

2017-01-14

公开(公告)号：

CN206527445U

公开(公告)日：

2017-09-29

发明(设计)人：

陈雪叶张真胡增亮

申请人：

申请人地址：

121001 辽宁省锦州市辽工东苑3-35

IPC主分类号：

B23K26382

IPC分类号：

代理机构：

西安铭泽知识产权代理事务所(普通合伙) 61223

代理人：

潘宏伟

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-09-29	授权	授权
2019-01-01	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B23K 26/382 申请日:20170114 授权公告日:20170929 终止日期:20180114

共 50 条

[1]

一种聚合物微流控芯片微通道模压成形装置 [P].

王锐 ;

王坚 ;

张海娟 ;

薛蕾 .

中国专利 :CN215999162U ,2022-03-11

[2]

一种聚合物微流控芯片微通道模压成形装置 [P].

谭文胜 ;

于云程 ;

李洪达 ;

徐波 ;

叶峰 .

中国专利 :CN204382641U ,2015-06-10

[3]

一种聚合物微流控芯片微通道模压成形装置及其方法 [P].

谭文胜 ;

于云程 ;

李洪达 ;

徐波 ;

叶峰 .

中国专利 :CN104527038A ,2015-04-22

[4]

一种聚合物微流控芯片超声辅助热压成型装置 [P].

傅志红 ;

黄功健 ;

周志凯 ;

刘小清 ;

张先跃 ;

梅加吉 .

中国专利 :CN218227816U ,2023-01-06

[5]

膜动聚合物微流控芯片 [P].

杨奇 .

中国专利 :CN202191912U ,2012-04-18

[6]

聚合物微流控芯片键合装置 [P].

王传洋 .

中国专利 :CN202862594U ,2013-04-10

[7]

聚合物微流控芯片键合装置 [P].

王传洋 .

中国专利 :CN102756474A ,2012-10-31

[8]

聚合物材料微流控芯片 [P].

郭培柱 ;

吴大林 ;

苏辰宇 ;

陈辉 ;

王博 ;

朱修锐 ;

王勇斗 .

中国专利 :CN108514898A ,2018-09-11

[9]

一种聚合物微流控芯片热压封装装置 [P].

陈刚 ;

张剑霞 ;

张鲁雁 .

中国专利 :CN201506706U ,2010-06-16

[10]

一种聚合物微流控芯片加工方法 [P].

崔良玉 ;

田延岭 ;

张大为 .

中国专利 :CN104943139A ,2015-09-30

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