一种聚合物微流控芯片超声辅助热压成型装置

被引：0

申请号：

CN202221457670.2

申请日：

2022-06-13

公开(公告)号：

CN218227816U

公开(公告)日：

2023-01-06

发明(设计)人：

傅志红黄功健周志凯刘小清张先跃梅加吉

申请人：

申请人地址：

410083 湖南省长沙市岳麓区麓山南路932号

IPC主分类号：

B29C5104

IPC分类号：

B29C5142 B29C5126

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-01-06	授权	授权

共 50 条

[1]

一种聚合物微流控芯片超声辅助热压成型装置 [P].

傅志红 ;

黄功健 ;

周志凯 ;

刘小清 ;

张先跃 ;

梅加吉 .

中国专利 :CN114919158A ,2022-08-19

[2]

一种聚合物微流控芯片微通道模压成形装置 [P].

陈雪叶 ;

张真 ;

胡增亮 .

中国专利 :CN206527445U ,2017-09-29

[3]

聚合物微流控芯片键合系统 [P].

郭钟宁 ;

陈戈 ;

王冠 ;

罗红平 ;

邓宇 .

中国专利 :CN106626219A ,2017-05-10

[4]

一种聚合物微流控芯片热压封装装置 [P].

陈刚 ;

张剑霞 ;

张鲁雁 .

中国专利 :CN201506706U ,2010-06-16

[5]

聚合物微流控芯片键合装置 [P].

王传洋 .

中国专利 :CN202862594U ,2013-04-10

[6]

聚合物微流控芯片键合装置 [P].

王传洋 .

中国专利 :CN102756474A ,2012-10-31

[7]

一种聚合物微流控芯片微通道模压成形装置 [P].

王锐 ;

王坚 ;

张海娟 ;

薛蕾 .

中国专利 :CN215999162U ,2022-03-11

[8]

膜动聚合物微流控芯片 [P].

杨奇 .

中国专利 :CN202191912U ,2012-04-18

[9]

聚合物材料微流控芯片 [P].

郭培柱 ;

吴大林 ;

苏辰宇 ;

陈辉 ;

王博 ;

朱修锐 ;

王勇斗 .

中国专利 :CN108514898A ,2018-09-11

[10]

一种聚合物微流控芯片加工方法 [P].

崔良玉 ;

田延岭 ;

张大为 .

中国专利 :CN104943139A ,2015-09-30

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