半导体装置及电子设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710063863.7

申请日：

2017-02-04

公开(公告)号：

CN107046040A

公开(公告)日：

2017-08-15

发明(设计)人：

松田慎平坂仓真之山崎舜平

申请人：

申请人地址：

日本神奈川

IPC主分类号：

H01L2712

IPC分类号：

H01L2177

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038

代理人：

何杨

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-08-15	公开	公开
2019-03-05	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/12 申请日:20170204

共 50 条

[1]

半导体装置、电子构件及电子设备 [P].

山崎舜平 ;

加藤清 ;

热海知昭 .

日本专利 :CN117560925A ,2024-02-13

[2]

半导体装置及电子设备 [P].

福留贵浩 .

中国专利 :CN113314545A ,2021-08-27

[3]

半导体装置及电子设备 [P].

小山润 ;

梅崎敦司 .

中国专利 :CN102024410A ,2011-04-20

[4]

半导体装置及电子设备 [P].

池田隆之 ;

国武宽司 ;

木村肇 ;

马场晴之 .

中国专利 :CN113875152A ,2021-12-31

[5]

半导体装置及电子设备 [P].

黑川义元 ;

上妻宗广 ;

青木健 ;

金村卓郎 .

中国专利 :CN114868131A ,2022-08-05

[6]

半导体装置及电子设备 [P].

福留贵浩 .

日本专利 :CN113314545B ,2024-10-29

[7]

半导体装置及电子设备 [P].

山崎舜平 ;

松崎隆德 ;

及川欣聪 ;

吉住健辅 ;

高濑奈津子 ;

宫口厚 .

日本专利 :CN120359556A ,2025-07-22

[8]

半导体装置及电子设备 [P].

黑川义元 ;

上妻宗广 ;

青木健 .

中国专利 :CN113892109A ,2022-01-04

[9]

半导体装置及电子设备 [P].

木村肇 ;

黑川义元 .

中国专利 :CN113383342A ,2021-09-10

[10]

半导体装置及电子设备 [P].

高柳良平 ;

坂直树 .

日本专利 :CN119137716A ,2024-12-13

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