LED芯片及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810306935.0

申请日：

2018-04-08

公开(公告)号：

CN108321274A

公开(公告)日：

2018-07-24

发明(设计)人：

李庆刘佳擎张振

申请人：

申请人地址：

223800 江苏省宿迁市经济技术开发区发展大道西侧（商务中心2005室）

IPC主分类号：

H01L3342

IPC分类号：

H01L3340 H01L3310 H01L3300

代理机构：

苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235

代理人：

沈晓敏

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-08-17	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/42 申请日:20180408
2018-07-24	公开	公开

共 50 条

[1]

LED芯片及其制造方法 [P].

袁根如 ;

郝茂盛 ;

陶淳 ;

朱秀山 ;

朱广敏 ;

陈诚 ;

张楠 ;

杨杰 .

中国专利 :CN103280501A ,2013-09-04

[2]

LED芯片及其制造方法 [P].

王磊 ;

陈立人 ;

李庆 .

中国专利 :CN106206901A ,2016-12-07

[3]

LED芯片及其制造方法 [P].

李庆 ;

张广庚 ;

陈立人 .

中国专利 :CN105609605A ,2016-05-25

[4]

LED芯片及其制造方法 [P].

李庆 ;

刘佳擎 ;

张振 .

中国专利 :CN108321274B ,2024-05-10

[5]

LED芯片及LED芯片制造方法 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN111864026B ,2025-03-18

[6]

LED芯片及LED芯片制造方法 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN111816743A ,2020-10-23

[7]

LED芯片及LED芯片制造方法 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN111864026A ,2020-10-30

[8]

LED芯片及其制造方法 [P].

张锺敏 ;

金彰渊 ;

梁明学 .

中国专利 :CN113826217A ,2021-12-21

[9]

LED芯片及其制造方法 [P].

陈立人 ;

陆骐峰 .

中国专利 :CN108461594A ,2018-08-28

[10]

LED芯片及其制造方法 [P].

王瑞庆 ;

吴裕朝 ;

刘艳 ;

吴冠伟 .

中国专利 :CN103985804A ,2014-08-13

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