LED芯片及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310068439.3

申请日：

2013-03-04

公开(公告)号：

CN103985804A

公开(公告)日：

2014-08-13

发明(设计)人：

王瑞庆吴裕朝刘艳吴冠伟

申请人：

申请人地址：

广东省东莞市虎门镇威远北面秀边新区路南1巷8号

IPC主分类号：

H01L3336

IPC分类号：

H01L3300

代理机构：

北京格罗巴尔知识产权代理事务所(普通合伙) 11406

代理人：

方志炜

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-06-09	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101753152730 IPC(主分类):H01L 33/36 专利申请号:2013100684393 申请公布日:20140813
2014-09-10	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101586826827 IPC(主分类):H01L 33/36 专利申请号:2013100684393 申请日:20130304
2014-08-13	公开	公开

共 50 条

[1]

LED芯片及其制造方法 [P].

沈佳辉 ;

洪梓健 .

中国专利 :CN104241455A ,2014-12-24

[2]

LED芯片及其制造方法 [P].

李振铎 .

中国专利 :CN102376836A ,2012-03-14

[3]

微型LED芯片及其制造方法 [P].

闵盛湧 ;

李昶准 ;

张景云 .

韩国专利 :CN120345375A ,2025-07-18

[4]

LED芯片及LED芯片制造方法 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN111864026B ,2025-03-18

[5]

LED芯片及LED芯片制造方法 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN111864026A ,2020-10-30

[6]

LED芯片及其制造方法 [P].

袁根如 ;

郝茂盛 ;

陶淳 ;

朱秀山 ;

朱广敏 ;

陈诚 ;

张楠 ;

杨杰 .

中国专利 :CN103280501A ,2013-09-04

[7]

LED芯片及其制造方法 [P].

李庆 ;

陈立人 ;

蔡睿彦 .

中国专利 :CN104766911A ,2015-07-08

[8]

LED芯片及其制造方法 [P].

李庆 ;

王磊 ;

张广庚 ;

陈立人 .

中国专利 :CN106057999A ,2016-10-26

[9]

LED芯片及其制造方法 [P].

李庆 ;

王磊 ;

张广庚 ;

陈立人 .

中国专利 :CN106067498A ,2016-11-02

[10]

LED芯片及其制造方法 [P].

王磊 ;

陈立人 ;

李庆 .

中国专利 :CN106206901A ,2016-12-07

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